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股名/代碼: 大立光 台光電 台積電 弘塑 京鼎 家登 聯茂 鈊象 瑞昱 被動元件 CMOS 記憶體 玉晶光 微星
新聞來源: ☆168看電視
日期: 2020/1/13 下午 03:06:00
標題: 李蜀芳:過高無量不能追,逢低承接2020年展望性
內容:
今天的最高點來到了大量黑k 12023到12197點的區間,這邊一定有套牢量,假設你要過高,量能要放大換手,不然就是要有時間來化解。之前我說過要站上5日均線三個營業日,KD指標交叉向上,現在KD指標才剛剛向上去,挑戰前波高點如果沒有量就會雙背離。舊曆年的長假效應,內資的操作一定會很短,外資只管資金面,今天新台幣升值,1月15日第一階段中美貿易協議有可能會簽,又配合1月16日台積電有法說會,所以我認為這個地方有內資的賣壓,但是會被外資的買盤吸收掉,但是過高你看到沒有量就是不能追,基本上就是逢低承接。

今天開盤前很多人都在講慶祝行情,其實隨著台灣政黨良性輪動越來越多次,大家對於所謂的謝票行情、慶祝行情、拉抬行情,每一年越來越淡,可是如果你用投機的方式,去買風力發電的個股,世紀鋼今天開盤就是最高價,何必?

可是你反觀回來去站在2020年的展望性,大部分公司舊曆年就算有正常性的加班也沒有辦法,因為工作天數少,加上很多公司接中國大陸的訂單,中國大陸也是舊曆年,訂單本來就也比較少,所以元月營收本來就比較差,但是大立光這麼保守的林恩平都告訴你第二季要上來,你就知道,se2蘋果低價手機,量不會像5G那麼大,但是2月會拉貨;再過來非蘋系列像華為三星會在第二季,所以手機se2是我在第一季去選擇的,還沒有看到真實的產品之前就沒有泡沫化的疑慮,而且蘋果股價本來就是在美股創下歷史新高,像大立光、台光電這一類型本來就是有蘋果跟非蘋的訂單,上半年就會很穩定。

再來以台積電來看,華為是真的在手機區塊裡面砍單,可是他到底是華為主動的砍單,還是台積電主動的砍單?現在台積電的產能很滿,也就是說華為的單子就算掉了2成,迅速就有別人來補,第一季有超微AMD的平台,第3季有NVIDIA的新平台,第一季還有se2的心臟就是由台積電供應,所以第一季也是淡季不淡,如果他公佈第1季跟去年第4季比是衰退5%以內就是符合預期,去年第4季毛利率比較高,今年第一季毛利率會下降,因為se2是低價的。以目前法人的評估值,台積電就算有匯兌損失也無礙他2020年的成長性,今年大約17元左右,20倍本益比現在股價341.5差不多。你從這個來看半導體裡面相關的族群,設備的京鼎拉回再上,弘塑快挑戰前波高點,家登上禮拜我跟大家說這一根黑棒帶量,所幸今天沒有續跌,但是這一根黑棒有一定的殺傷力,除非大量越過黑K高點,不然就是需要時間化解,大家要自己留意。

台光電、聯茂,以今年的獲利來看,股價的120、130元已經具備了投資的價值,聯茂現金增資價在115元,如果沒有超過現金增資價1成以上基本上很難,今年他接到歐美、韓國、大陸基地台的訂單,如果不算現金增資的話,今年會超過12元,如果算的話會在11元,公司也直接告訴你2月份以後營收就會上來,也是第一季淡季不淡的個股。

設備個股,去年第4季本來就好,今年第一季淡季不淡。

遊戲個股,鈊象我們在禮拜五就已經提醒大家5日均線正乖離過大不要追高。一樣瑞昱今天大漲正乖離過大,大部分的股票都會尊重5日均線正乖離過大。

被動元件今年慢的話第二季、快的話第一季獲利就會上來,可是短期裡面因為國巨GDR的問題會變成箱型,鋒芒會在CMOS的漲價概念個股,就是我們之前講的影像感測,或是記憶體之間移走,但是第四季記憶體、CMOS的財報也不會好,景氣循環個股你要在財報不好的時候買。

玉晶光,融券強補前一周要找短線賣點,現在還早,或是當融券已經認賠,強勢度也會開始減弱。第一季和大立光一樣都沒有辦法季增,但是獲利年增玉晶光來看還是蠻大的。

微星,我說你不要等到12月營收公佈把他當大利空,他在低基期,第四季真的不好,但是法人都已經預估出來,本來預估第四季衰退5%以上,結果目前是大約5%以內,今年有NVIDIA和AMD的新平台,獲利可以賺到8元,利空不跌可以留意。

樺漢,12月營收創歷史新高,也在低基期,但是工業用電腦你只能夠溫水煮青蛙,盡量低接。




股票代碼  
  (第 1  篇) 唬爛伯仔2020/1/13 下午 03:33:00  說:

小英連任有望再漲四千點~
台股上看16000點~


  (第 2  篇) 一路發發發2020/1/14 上午 07:56:00  說:

3707漢磊 3016嘉晶衝SiC 搶電動車商機

2020/01/14

碳化矽(SiC)製程二極體(Discrete)或金氧半場效電晶體(MOSFET)已開始被大量應用在電動車市場,由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢,預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控(3707)旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)已完成SiC上下游整合布局,受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位,2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。

目前半導體所使用的材料仍以矽為主,其具有製程成熟度高、成本低等優點,然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景,矽基半導體面臨極限,寬能隙(WBG)材料SiC則開始受到重視,主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等,故在嚴苛環境下亦能穩定操作。

DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力,除終端市場年增率高,SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處,因此,於此應用將漸取代矽基功率元件。

SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器,功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用,除電動車市場將呈兩位數成長外,SiC功率元件導入車載充電器(OBC)、逆變器、DC/DC轉換器等,有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等,將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。

漢磊投控2019年加快在SiC市場布局,旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證,4吋廠量產600V~1200V的SiC蕭特基二極體(SBD)及SiC MOSFET,6吋廠提供SiC晶圓代工服務,並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式(trench)MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V~1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。

嘉晶2019年合併營收38.55億元,較2018年減少14.8%。漢磊投控2019年合併營收54.19億元,較2018年下滑15.8%。漢磊營運在2019年第四季回溫,配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成,而且隨著客戶訂單回流,SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升,看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。


  (第 3  篇) VIP2020/1/14 上午 11:51:00  說:

蘇建豐至尊 3260威剛波段上百,4150優你康買市價,眼球商機大。3218大學光買63

 


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