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張貼者: Jennyliu
時間: 2021/8/26 上午 07:42:00
標題: 晶圓一哥攜力晶 築技術高牆打造全球最3D強異質整合晶片 6531愛普 3374精材 力積電
內容:
晶圓一哥攜力晶 築技術高牆打造全球最3D強異質整合晶片 6531愛普 3374精材 力積電

2021-08-26 經濟日報

台積電(2330)、力晶兩大集團攜手,透過DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術,打造全球最強異質整合晶片,協助客戶打破摩爾定律的限制,領先英特爾、三星等勁敵,為全球首創。該3D整合晶片提供相對於現有高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬及數倍容量,為台灣半導體業築起更難超越的高牆。

力晶集團昨(25)日透過旗下客製化產品研發暨智財授權商愛普,宣布這項訊息。這是台灣半導體技術又一大突破,相關產品已開始量產出貨,鎖定區塊鏈、AI、網通等先進應用,過程當中,愛普「小兵立大功」,負責引案、設計、研發等工作,並串連台積電在邏輯晶片代工與3D堆疊製造能力,以及力晶旗下力積電記憶體代工製造能量,打造出世界第一的異質整合晶片。

此次兩大集團合作分工,由愛普提供的VHM(3D堆疊技術記憶體),包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM LInK IP;力積電供應客製化DRAM晶圓代工製造,最後由台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。

台積電自十年前開始耕耘先進封裝,陸續開發CoWoS、封裝內封裝乃至逐步發展自先進封裝3Dfabric整合平台,在今年技術論壇上也特別說明先進封裝產能擴充計畫。

力積電表示,邏輯晶片與DRAM的3D整合,是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用,將有極大的幫助。

愛普表示,半導體封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝,而2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上,但真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式,將多片晶片直接立體地互相堆疊,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合,將可在顯著降低傳輸功耗的同時,同時大幅提升記憶體的頻寬。

此次推出的3D整合晶片,提供相對高頻寬記憶體 十倍以上的高速頻寬,搭載超過 4GB 記憶體容量,並且是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM最大容量的五到十倍。


股票代碼
(第 1  篇) 股市王牌  於 2021/8/26 上午 08:14:00  說:

和金城 6617共信KY 將取得中國肺癌新藥藥證。
飆股新高400元倍數賺 低基期起漲轉機買存股

《鍾南山主持三期臨床已通過審評》;藥學審評中。
藥證取得後中國市場將自行銷售。(法人估每年EPS超過20元)。
近期又取得歐盟及新加坡專利(全球目前有20多國專利)。
國際市場將授權國際大廠。
對比台微體、逸達漲幅以及EPS來看
共信-KY(6617)取得藥證後,股價長線將有挑戰「生技股王」的實力。

台微體(4152)取得印度藥證(新劑型、相似藥)連漲5支停板●.。
逸達(6576)取得美國藥證(新劑型)已連漲2支停板


(第 2  篇) 2021倍數獲利  於 2021/8/26 上午 08:58:00  說:

2352佳士達集團旗下新兵 8163達方轉投資持股4成
7.29 已申請Q4轉上櫃 6月營收歷史新高 股價被低估
5G天線潛力股6792詠業,
今年EPS挑戰7元實力
底型完成挑戰新高價


(第 3  篇) 111  於 2021/8/26 上午 09:50:00  說:

3357臺慶科擴產有成 今年大躍進 第二波擴產9月底到位 每股盈餘一個股本起跳

工商時報 2021.08.18

電感廠臺慶科(3357)今年積極擴產,第二波新增產能可望在今年9月底到位,公司除看好今、明年成長動能之外,5月斥資7.3億元在桃園買下新廠,規劃3-5年內設立車用電子零件專用產線,目前臺慶科汽車相關比重維持在16%,汽車電子為被動行業內未來主要成長動能之一。

臺慶科17日參加櫃買中心舉辦的業績發表會,總經理謝明良表示,今年因為訂單能見度高,第一季規劃的擴產已在6月底產能到位,由於第三季看起來訂單還是不錯,針對手上的訂單,公司規劃第二波擴產,預計9月底產能到位,今年的擴產中,以網路變壓器及共模濾波器累計擴產一倍,增幅最大,相關營收比重也在今年首次突破二位數,是未來成長動能所在。

臺慶科去年度EPS高達8.07元,平均毛利率達32.59%,EPS與前一年度相比幾乎翻了一倍,謝明良表示,主要是2016年、2017年整頓產品線,淘汰沒有競爭力的產品,其次是泗洪、昆山及台灣三大廠區產線重新布局,目前產能已滿之下,在桃園找到一塊廠區,未來會用在比較特殊的應用上,如車用電子專線將規劃在此。


今年5月,臺慶科董事會通過以7.3億元買下幼獅工業區的土地及廠房,謝明良回應,現在設廠細節尚未敲定,但長期來說,該廠區會設立車用電子專線,臺慶科汽車相關營收比重自民國107年之後,維持在16%上下,而車用電子與網路通訊、高速運算及穿戴裝置,為被動元件廠兵家必爭之地,未來在先進駕駛系統、訊息娛樂系統、車身系統、電動系統及舒適性配件上,有臺慶科著墨的空間。

謝明良強調,車用電子專線是3-5年的中長期規劃,雖然車用產品目前分布在各個廠區,但公司希望針對歐美客戶新開發的產品,在台灣設立量產專線。

臺慶科也看好公司今、明年營運,公司表示,被動元件行業今、明年成長率約6%,臺慶科過去十年平均成長率為8%,因此預期今、明年臺慶科均有明顯成長。

臺慶科今年上半年每股盈餘突破半個股本,達6.06元,由於第三季底之後持續有新產能挹注,在訂單大於產能之下,法人預期臺慶科今年每股盈餘可望自一個股本起跳。


(第 4  篇) 111  於 2021/8/26 上午 10:16:00  說:

研調:DRAM產值Q2季增26% Q3合約價估漲3~8% 南亞科 華邦 3006晶豪科 3260威剛

時報新聞 2021/08/23

【時報記者沈培華台北報導】研調機構TrendForce表示,2021年第二季DRAM漲幅擴大及出貨優於預期,帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步,推升第二季整體DRAM總產值達241億美元,季增26%。預估第三季合約價仍將上揚,惟漲幅收斂至3~8%。

台廠受惠於第二季specialty DRAM(特殊型DRAM)報價漲幅維持高檔,客戶積極搶貨,大幅推升營收。南亞科(2408)受惠報價大漲約三成,第二季營收季增約28%,營業利益率由第一季的17.1%上升至31.2%,且業者強調第三季持續看升。華邦電(2344)整體訂單需求強勁,第二季DRAM的報價漲幅更甚NAND Flash,帶動DRAM營收較上季成長39%,DRAM業務占總營收比重上升至46%。

TrendForce指出,上述兩家台廠目前面臨產能不足的情形,在新廠完工前已無多餘空間再增添機台設備,因此短時間的業績成長僅能仰賴報價走揚。南亞科需待2024年新廠完工才可加入投產,短時間僅有先進製程1A/1B奈米的轉進帶來些微的位元增長。華邦電需等到2022年下半年高雄路竹廠加入量產後,才有機會舒緩產能不足。力積電(6770)營收僅計自家生產之標準型DRAM產品,不包含DRAM代工業務,第二季DRAM營收成長約7%,不過若加計代工營收,成長達到19%,同樣面臨產能有限狀況,需在邏輯IC與記憶體產品之間作取捨。

根據TrendForce調查顯示,第一季DRAM價格正式反轉向上後,需求端於第二季加大採購力道。除了筆電持續受惠於遠距辦公與教學使動能穩健外;雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫。此外,較為利基的產品如graphics DRAM(繪圖用DRAM)與consumer DRAM(消費型DRAM)拉貨力道亦強勁,使第二季各家DRAM供應商的出貨成長幅度皆優於預期。DRAM報價漲幅則較第一季擴大,在出貨量與報價同步走升的情況下,帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步,推升第二季整體DRAM總產值達241億美元,季增26%。

時序進入第三季,供應鏈長短料問題已逐漸浮出檯面,並影響到終端產品的組裝,已有部分廠商對於相對長料的記憶體開始出現減少拉貨的規劃,其中以筆電廠商的態度最為明顯。因此,儘管目前原廠多半對於整體市況維持正面看法,但隨著買方DRAM庫存持續處於高檔,部分產品第三季的拉貨成長恐將趨緩。TrendForce預期,第三季在原廠力守漲價的情勢下,平均合約價仍將上揚,惟漲幅收斂至3~8%。

以營收表現來看,三大DRAM原廠的表現相當一致,出貨量與平均銷售單價同樣呈現「量價齊揚」走勢,且出貨增幅皆優於預期,三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)及美光(Micron)的營收漲幅皆超過兩成,且前三名中以三星30.2%的成長率躍升最為明顯。


(第 5  篇) 丞相起風  於 2021/8/26 下午 12:10:00  說:

林鈺凱起風 回升非反彈 3260威剛EPS挑戰15元買。台積漲價3374精材、世界受惠。3357台慶科買多營收新高棒。肺癌新藥6617共信KY底部完成布局235以下

股票代碼
(第 6  篇) .  於 2025/4/30 上午 10:45:00  說:

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