 |
|
張貼者： |
再翻四倍
|
|
| 時間： |
2026/1/23 下午 03:34:00
|
| 標題： |
美光記憶體業務熱到不行！分析師：獲利兩年內可望翻近四倍
|
|
內容： |
美光業務熱到不行！分析師：獲利兩年內可望翻近四倍
鉅亨網編譯陳又嘉
2026-01-23 08:10
據《MarketWatch》報導，隨著人工智慧 (AI) 基礎建設加速擴張，記憶體晶片已成為關鍵瓶頸。分析師指出，美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 至少在未來兩年，仍可持續受惠於價格高漲。
cover image of news article
分析師看好美光獲利兩年內可望成長近四倍(圖：Shutterstock)
AI 晶片製造商開始以每年一代的節奏推出先進晶片，使記憶體產品供應更加吃緊。同時，由於記憶體產業向來高度循環，記憶體與儲存裝置業者對擴充產能相當保守，擔心再度出現供過於求。這種嚴重的供需失衡，賦予記憶體與儲存裝置廠商更大的定價能力。
William Blair 分析師 Sebastien Naji 預期，供給緊俏的情況將一路延續到 2027 年，使美光得以受惠於平均售價顯著上調，進而推升公司獲利能力。
Naji 認為，美光是全球第二大記憶體供應商，並預期其高頻寬記憶體 (HBM) 營收在 2026 年將成長 164%、2027 年再增 40%。他也指出，美光的其他記憶體產品線同樣可望搭上 AI 熱潮。
展望未來兩年，Naji 表示，美光的調整後每股盈餘 (EPS) 可能成長超過 275%。
Naji 於周四發布對美光的研究，給予優於大盤的股票評級，並指出正在發酵的「記憶體超級周期」，已推動該股在過去一年大漲 256%。
在 HBM 領域，美光、三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 為全球前三大供應商。HBM 屬於一種動態隨機存取記憶體 (DRAM)，隨著 AI 模型的複雜度持續提升，受到輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 等 AI 晶片製造商的高度需求。
Naji 指出，隨著大型語言模型的上下文視窗 (一次可處理的資料量) 持續拉長，HBM 已成為「AI 平台轉型的關鍵推手」。下一代晶片對 HBM 的需求攀升，意味著「記憶體在 AI 基礎建設材料清單中的占比正持續擴大」。
儘管 Naji 預測調整後 EPS 兩年內將接近四倍成長，他也坦言，仍存在可能抑制 EPS 與自由現金流的因素。首先，三星先前在 HBM 競賽中一度落後，但其 HBM3e 已通過輝達晶片的使用認證。此外，三星與 Alphabet(GOOGL-US)、博通 (Broadcom)(AVGO-US) 關係密切，後兩者合作打造支撐 Google Gemini AI 模型的張量處理器 (TPU)。
同時，Naji 預期，中長期來看，記憶體市場的供需失衡將逐步回歸平衡。
估值方面，Naji 認為，美光股價相較其他 AI 半導體股「未必昂貴」。以他對 2026 年 的預估計算，美光的預估本益比約 9.7 倍，低於其歷史平均約 11 倍。
|
|