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張貼者： |
Jennyliu
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| 時間： |
2026/1/28 下午 11:54:00
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記憶體狂飆300%集體出關！四大動能爆新一波AI超級循環 威剛 十銓 南亞科 華邦電 鈺創 普安
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記憶體狂飆300%集體出關！四大動能爆新一波AI超級循環 威剛 十銓 南亞科 華邦電 鈺創 普安
2026 1 28
記憶體族群狂飆 300% 集體出關！四大動能引爆新一波 AI 超級循環
曾經被視為電子業「景氣循環慘業」的記憶體族群，過去三季上演一場驚心動魄的重生劇碼，從國際大廠減產保價、報價觸底反彈，再到 AI 浪潮帶動 HBM（高頻寬記憶體）供不應求，激勵威剛、十銓、南亞科、華邦電相關概念股狂飆列入「處置股」，隨著分盤交易限制解除，市場資金在「出關」後重新歸隊，下一波支撐從單純的「漲價題材」，進化為更具結構性的四大關鍵動能。
第一階段：從絕望谷底到瘋狂派對
回顧這一波記憶體族群之亂，原本 2022 年至 2023 上半年，記憶體產業經歷十年來最嚴峻的寒冬，消費性電子需求急凍，導致三星、SK 海力士與美光三大原廠庫存堆積如山，而為了生存，原廠展現史無前例的大規模減產，隨著供給人為緊縮，配合通路商庫存回補，DRAM 與 NAND Flash 的現貨價與合約價開始黃金交叉。
台灣的記憶體模組廠如威剛、十銓，以及控制 IC 廠如群聯因持有大量低價庫存，瞬間從「存貨跌價損失」的重災區，變身為「低價庫存利益」的最大贏家，並隨著報價每季上漲 10%～15%，市場開始瘋狂追逐這些擁有「低價庫存金礦」的廠商，導致股價在短時間內翻倍，進而觸發交易所的警示機制，多檔個股進入分盤交易的「處置」狀態。
第二階段：處置期間的冷靜與訊號
個股被列入處置股，通常意味著市場熱度過高，監管機構試圖透過人工降溫，如 5 分鐘或 20 分鐘撮合一盤來抑制投機，而在處置期間，由於流動性受限，股價通常會進入橫盤整理，甚至小幅回檔，然後記憶體族群處置期間仍然表現強勁，因為投資人深知，能被市場關禁閉的，往往不是投機的泡沫，而是資金高度共識的「強勢概念股」。
當記憶體族群「出關」恢復正常交易，市場關注的焦點變成「量能是否能回歸」？若出關後股價爆量下殺，代表主力藉機出貨，但若出關後量縮價穩，甚至在幾日後重新出量上攻，代表籌碼經過沉澱，換手成功，而目前的市場氛圍顯示，資金在記憶體股出關後並未撤離，反而更聚焦於「擁有實質獲利支撐」的標的，意味市場正在進入看重「結構性成長」的第二階段。
第三階段：支撐續漲的四大新動能
記憶體產業之所以能被看好，不僅是產業景氣反彈，而是超級循環（Super Cycle）週期，關鍵在於 AI 帶來的結構性改變，由四大新動能支撐未來 6 到 12 個月股價上攻的核心燃料，首先是 HBM 的排擠效應，因 NVIDIA 的 GPU 如 H100, Blackwell 系列極度依賴 HBM3e，甚至未來的 HBM4，HBM 不僅價格是傳統 DRAM 的數倍，更必須消耗大量的晶圓產能。
記憶體三大原廠如 SK 海力士與三星將大部分的資本支出與先進產能都移轉去生產 HBM，導致傳統 DRAM 的 DDR4、DDR5 供給遭到排擠，而這對於台灣的中下游廠商而言，卻是一個天大的好消息，因為原廠不願意做標準型記憶體市場，供給將持續緊俏，而這種「產能排擠效應」保證標準型 DRAM 的價格在未來一年難以深跌，甚至有續漲空間。
第二是 AI PC 與 AI 手機的「容量倍增」紅利，如果說 HBM 是雲端的戰爭，那麼「邊緣運算（Edge AI）」就是終端的戰場，微軟定義的 AI PC，以及能夠運行生成式 AI 的旗艦手機，對記憶體的需求強勁，而要在裝置端運行一個像樣的 LLM（大型語言模型），記憶體就是最大的瓶頸，以 PC 端來說，現在 AI PC 起步標準就是 16GB，未來主流將推向 32GB 甚至 64GB。
第三是 DDR5 與 DDR4 的黃金交叉，由於市場目前正處於世代交替的關鍵期，隨著 Intel 與 AMD 新平台的滲透率提升，DDR5 正式成為主流，過去因為 DDR5 太貴，消費者買不下手，但如今 DDR5 與 DDR4 的價差已縮小至 15%~20% 的甜蜜點，這將加速世代交替，而 DDR5 的技術難度較高，因此平均銷售單價（ASP）與毛利率都優於 DDR4。
第四是 NAND Flash 市場迎來轉機，過去 Flash 殺價競爭最為慘烈，但 AI 伺服器不僅需要運算，更需要極高速的資料吞吐，因此 QLC (Quad-Level Cell) 企業級 SSD 正在快速取代傳統硬碟（HDD）在資料中心的地位，而 AI 訓練資料庫動輒數 PB，對於高容量、高密度的 Enterprise SSD 需求大增。
法人指出，記憶體產業的這波漲勢，始於減產帶來的供需修復，飆漲於資金的投機熱潮，但最終將支撐於 AI 帶來的實質需求，首選的是具備研發能力、能切入 AI 伺服器或高階電競市場的控制 IC 設計廠與高階模組廠，次選是擁有龐大低價庫存，且通路佈局全球化的通路龍頭，但要密切留意三大原廠的 HBM 擴產進度，以及每月合約價的漲幅是否收斂，「出關」意味著新一輪戰役正要開始。
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