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(第
1
篇)
雲端機房納入打擊
於 2026/3/14 上午 08:10:00
說： |
不只輝達、Google！伊朗最新軍事打擊清單曝，微軟、亞馬遜雲端機房全入列
2026-03-12 10:27
魏甫丞
美伊戰爭最新》德黑蘭當局近期傳出將 Google、輝達（Nvidia）、微軟、亞馬遜及甲骨文等企業列入軍事打擊清單。（圖／X@nvidia）
美伊戰爭最新》德黑蘭當局近期傳出將 Google、輝達（Nvidia）、微軟、亞馬遜及甲骨文等企業列入軍事打擊清單。（圖／X@nvidia）
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美伊戰爭「商業設施變戰場」？伊朗革命衛隊：雲端機房也是「合法目標」
美伊戰爭威脅範圍擴張，從以色列到杜拜數據中心都危險
美伊戰爭「美國企業」集體噤聲，地緣政治風險讓科技龍頭也難辦
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美伊戰爭升溫，伊朗這次盯上的不再只是軍事基地，連美國科技巨頭也成了獵物！德黑蘭當局近期傳出將 Google、輝達（Nvidia）、微軟、亞馬遜及甲骨文等企業列入軍事打擊清單，理由是這些公司的雲端技術與軍事息息相關；這意味著從杜拜到以色列，這些原本服務大眾的數據中心與辦公室，現在隨時可能變成伊朗眼中的軍事目標。
美伊戰爭「商業設施變戰場」？伊朗革命衛隊：雲端機房也是「合法目標」
根據與伊朗伊斯蘭革命衛隊（IRGC）關係密切的塔斯尼姆通訊社披露，隨著區域紛爭的本質發生轉變，關鍵的技術設備已被視為戰略博弈的一環，這意味著原本屬於商業範疇的基礎建設，現在也被伊朗視為「合法打擊」的範疇。
這份受矚目的清單涵蓋了全球知名的技術領航者，包含微軟、Google、輝達、亞馬遜以及甲骨文等企業，其位於中東的辦事處與儲存數據的關鍵機房皆名列其中。伊朗方面主張，這些企業所提供的雲端運算與數據處理技術，在實務上與軍事用途有著深厚的連結，因此在衝突擴大至針對基礎設施的戰爭時，這些設施將被納入打擊範圍。
美伊戰爭威脅範圍擴張，從以色列到杜拜數據中心都危險
受威脅的設施地理分布相當廣泛，不僅包含以色列境內的多個城市，連同阿拉伯聯合大公國境內的金融與商務中心，如杜拜及阿布達比等地的數據運作中心也都在名單之上。此舉顯示出，伊朗認定的目標範圍正隨著衝突演變而同步擴張，意圖將威懾範圍延伸至整個海灣地區的技術據點。
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輝達供應鏈
於 2026/3/14 上午 08:13:00
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輝達GTC大會倒數 3重點看懂神祕新晶片與台廠卡位戰
2026/3/13 12:24（3/13 13:38 更新）
輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場。（中央社檔案照片）
（中央社記者吳家豪台北13日電）輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場，由執行長黃仁勳的主題演講揭開序幕。隨著黃仁勳先前預告將發表一款「前所未見的晶片」後，全球科技業目光已鎖定GTC大會所在地聖荷西，並關注台廠在輝達供應鏈的「卡位戰」。
究竟這款神祕晶片是什麼，台灣供應鏈如何在「光電整合」的新戰場插旗。中央社整理GTC 2026的3大觀展重點，看懂這場攸關未來AI走向的關鍵活動。
一、黃仁勳預告將發表前所未見的晶片
黃仁勳2月接受外媒專訪時，談到GTC及未來產品藍圖。他表示，「我們有一款前所未見的晶片，它將會是一個徹底的驚喜」。
市場普遍預期是代號為「Feynman」的次世代架構晶片，採用台積電最先進的A16製程，晶片間的溝通將以光通訊取代傳統的金屬導線連接，徹底解決摩爾定律（Moore's law）下的散熱與延遲瓶頸，讓AI資料中心的通訊能耗降低70%以上。
當業界和競爭對手還在消化Blackwell的量產進度時，黃仁勳提前拋出原定2028年問世的Feynman新架構晶片，將有助於維持輝達在資本市場的溢價，也提醒雲端服務供應商（CSP）客戶，別因為其他家晶片便宜就輕易轉單。
二、黃仁勳主題演講的談話方向
黃仁勳將於美西時間3月16日上午11時（台灣時間3月17日凌晨2時）在SAP Center發表主題演講，將分享輝達在全端AI堆疊的最新突破，涵蓋加速運算、AI工廠、開放模型、代理型系統與物理AI，並為業界指明未來一年的發展方向。
黃仁勳日前在官網發文指出，AI是一塊「5層蛋糕」，包括能源、晶片、基礎設施、模型與應用。他強調GTC是AI產業時代的核心，AI不再只是單一突破或應用，而是關鍵基礎設施，「每家公司都將使用AI，每個國家都將建構AI。」
外界預期，黃仁勳也將揭曉整合Vera中央處理器（CPU）與Rubin繪圖處理器（GPU）的Vera Rubin新平台量產規格，重點在於推理成本僅為前一代1/10。
三、台灣供應鏈有哪些廠商參展？贊助等級是否變動？
根據輝達GTC 2026官網資料，台灣大廠在贊助等級上有顯著的升等趨勢，顯示台灣供應鏈在Vera Rubin與AI工廠世代的地位進一步提升。
特別贊助商（A La Carte）名單除了台積電之外，今年多了從銀級晉升的聯發科，展現輝達與聯發科在邊緣AI與車用晶片的深度合作。
鑽石級（Diamond）贊助商包括鴻海、華碩、台達電、廣達旗下雲達。技嘉從白金級（p1atinum）晉升；緯創和緯穎去年主要以參展商（Exhibitor）身分參與，今年直接躋身最高等級的鑽石級贊助商。
金級（Gold）贊助商包括研華、英業達、光寶科、微星、和碩。銀級（Silver）贊助商包括華擎旗下永擎、仁寶、神達。
參展商則包括研揚、凌華、營邦、宏碁旗下安圖斯、貿聯-KY、勤誠、新漢，涵蓋工業電腦、機器人、機殼、伺服器、連接線束等領域。（編輯：張良知）1150313
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