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張貼者： |
Jennyliu
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| 時間： |
2026/5/20 上午 08:02:00
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水冷產品H2放量 2421建準營運看旺 營運可望逐季升溫 切入資料中心基礎建設市場
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水冷產品H2放量 2421建準營運看旺 營運可望逐季升溫 切入資料中心基礎建設市場
2026.05.20
建準（2421）積極擴大AI散熱布局，除持續深化高階風扇產品線外，也同步推進液冷模組與資料中心基建應用。法人指出，隨一般伺服器規格升級帶動高階風扇需求回溫，加上水冷產品預計下半年逐步放量，建準今年營運可望呈現逐季升溫態勢。
建準表示，AI伺服器平台處於新舊世代交替階段，部分客戶產品轉換與零組件供應調整，影響短期出貨節奏。不過，隨高階GPU與ASIC平台持續推進，市場對散熱效能要求同步提升，也帶動伺服器風扇朝高轉速、高功率設計升級。
公司指出，一般伺服器CPU升級後，風扇已由過往單馬達逐步轉向雙馬達架構，推升單顆產品單價與整體產品組合表現。
液冷布局方面，建準指出，水冷產品線依既定進度推進，目前已針對部分非主流客戶展開小量出貨，五股與惠州兩地產能預計第二季完成建置。法人估計，公司有望於第三季通過品牌客戶認證並啟動小量供貨，第四季起逐步擴大量產規模，成為下半年重要成長動能。
即使未來包括Rubin在內的新世代AI伺服器導入PCIe架構，整體系統仍不會完全脫離氣冷設計，風扇產品仍具備必要性，因此，建準同步採取「風扇＋液冷模組」並行策略，希望在各類散熱架構中維持供應角色，並已投入下一世代1.6T網通設備水冷散熱方案開發。
除AI伺服器外，建準亦積極切入資料中心基礎建設市場。因應高階產品需求擴張，建準2026年資本支出也由去年的9億元同步拉升至15億元以上，主要聚焦菲律賓新廠建置，未來將承接EC風扇等高階產品生產，並串聯惠州廠與台灣五股實驗室，強化高階散熱產品供應能力。
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