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張貼者： |
木蘭
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2026/5/29 下午 10:28:00
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華為韜（τ）定律是什麼？黃仁勳在兆元宴直言：台積電早就做了
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研究小編 更新於 2026.05.29
當摩爾定律逼近物理終點，華為選擇正面出擊，向全球宣告自己的突圍答案。2026年5月25日，華為半導體業務部總裁何庭波在上海IEEE國際電路與系統研討會正式發表「韜（τ）定律」，主張以「時間縮微」替代傳統「幾何縮微」，在不依賴EUV極紫外光刻設備的前提下提升晶片效能，被外界視為中國半導體產業在美國制裁封鎖下的自主突圍宣言。輝達執行長黃仁勳5月28日晚間出席台北年度「兆元宴」後，首度公開回應這項技術，他給予肯定，但話鋒一轉，直言台積電使用相同技術路徑早已超過10年，對台灣不構成威脅。
一、華為「韜（τ）定律」是什麼？
華為5月25日正式發表「韜（τ）定律」，以邏輯折疊技術壓縮信號傳播時延，目標2031年達到相當於1.4奈米製程的電晶體密度，被視為繞過EUV制裁封鎖的技術突圍路線。
過去60年，半導體產業的核心信仰是摩爾定律，每隔18至24個月，晶片上的電晶體數量翻倍，性能持續提升、成本持續下降。然而這條路正快速逼近物理極限。近年摩爾定律同時面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰，隨著電晶體幾何縮微放緩，成本紅利逐漸消退，全球半導體產業迫切尋找新的演進路徑。
在美國出口管制持續封鎖EUV極紫外光刻機的背景下，華為選擇正面宣示自己的解法。2026年5月25日，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在上海ISCAS 2026研討會上正式發表「韜（τ）定律」，定位為中國在全球半導體領域首次提出的產業發展指導原則。
韜定律的核心邏輯：從縮小空間到壓縮時間
韜定律的命名取自電路理論中的時間常數τ（tau）。在電磁學與半導體研究中，τ代表信號從一種狀態切換到另一種狀態所需的時間，τ值愈小，電路切換速度愈快，晶片整體性能愈高。
韜定律的主張，正是以系統性壓縮這個數值作為半導體演進的新目標，而非繼續依賴製程節點的物理微縮。
具體做法是以「時間縮微」替代「幾何縮微」，透過「邏輯折疊」等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。邏輯折疊的實作方式是在垂直空間上多層堆疊數位、類比與儲存電路元件，藉由縮短邏輯元件之間的物理距離，同步縮短運作時間，達到在成熟製程節點上逼近先進製程效能的目標。
從具體數據來看，麒麟2026試驗晶片已率先採用邏輯折疊技術，使每平方毫米的電晶體數量由約1億個提升至約2.38億個，密度提升53.5%，並改善省電表現與最高時脈頻率。
放眼更長遠的目標，在過去6年的實踐中，華為已基於韜定律框架成功設計並量產381款晶片；預計到2031年，採用韜定律的高端晶片電晶體密度將達到相當於1.4奈米製程的同等水平。值得注意的是，路透社指出，華為並未提供獨立的性能驗證數據，但1.4奈米被認為將接近本十年末全球先進晶片製造前沿，因此相關目標仍具指標意義。
整體而言，韜定律真正震驚全球半導體圈的地方，在於華為正在試圖不靠EUV，也逼近先進製程效果。
值得注意的是，華為官方並未在發表場合直接以「繞過EUV制裁」為韜定律定性，但在美國出口管制的現實背景下，外界普遍將其解讀為中國半導體在封鎖環境下的架構突圍路線，即使在無法取得EUV的製程條件下，仍可透過架構創新達到接近先進製程的密度。
若今年秋季搭載韜定律架構的Mate 90旗艦手機順利量產，其象徵意義將遠超一款消費性產品本身，即代表中國已在EDA設計、先進封裝、晶片製造到系統整合各環節完成自主閉環。
二、黃仁勳：肯定技術，台積電早已掌握
黃仁勳28日晚間在兆元宴後接受媒體聯訪，首度公開回應華為韜定律，直言：「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但對台積電不是威脅。」
他進一步說明，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台積電的技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加3到4倍，「這是一種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。」
黃仁勳點名的具體技術：晶粒堆疊（die stacking）、3D封裝與混合鍵合（hybrid bonding），正是台積電CoWoS與SoIC先進封裝平台的核心支柱，也是目前全球AI算力基礎建設擴張中最吃緊的產能瓶頸所在。換言之，華為以韜定律為名所走的技術路徑，台積電早在一個世代以前便已深耕，並已將其整合進全球最先進的製程節點之中，這才是兩者之間真正的差距所在。
談及CoWoS產能壓力，黃仁勳坦言輝達整個供應鏈到處都面臨挑戰，但他對台灣生態系充滿信心，強調所有與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍，「這是他們應得的。」
三、台灣下一步：能源與AI自用
黃仁勳在兆元宴後的受訪不只談技術，也罕見地直接點出台灣產業升級的結構性缺口。他直言「台灣需要更多能源」，指出台灣未來不只要持續興建晶圓廠、封裝廠與電腦工廠，也需要打造AI資料中心；台灣不應只是替全世界製造AI電腦，更應把AI導入自身產業、大學、企業與年輕世代。
針對各大雲端服務供應商（CSP）積極佈局自研ASIC的趨勢，黃仁勳回應，AI是史上最大的科技市場，出現多種解決方案可以理解，但輝達的特殊之處在於是唯一可在每一個雲端平台上使用的運算架構，並可從大型CSP、AI原生雲端公司、企業AI系統，一路延伸至工業製造與自駕車。
黃仁勳透露，此行主要是慶祝與台灣夥伴的合作關係，並強調下半年將非常忙碌，供應鏈生產與製造都會進入更高強度階段；輝達在台合作夥伴已從早期的10家擴大到150家廠商，台灣供應鏈已成為輝達AI生態系不可或缺的重要支柱。
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