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於 2026/6/29 上午 06:55:00
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馬斯克衝太空AI導入太陽能發電 中美晶、元晶、聯合再生 茂迪 接單可期
2026/06/10
SpaceX執行長馬斯克趕在公司IPO前，首度揭露AI資料中心衛星草案，直言「太空AI用衛星比既有星鏈（Starlink）業務容易」，目標2027年開始大舉打造太空AI建置，並大量導入太陽能發電，引爆龐大太陽能需求，法人看好將帶旺中美晶（5483）、元晶（6443）、聯合再生（3576）、茂迪（6244）等台灣太陽能廠後市。
外電報導，馬斯克在社群網站X分享一段30分鐘影片，暢談SpaceX後續規劃，並首度揭露SpaceX稱為「AI1」衛星的示意圖和規格。馬斯克指出，「AI1」衛星將配備展開達70公尺的巨型太陽能板，平均運算負載為120瓩，最高可達150瓩，藉此支撐太空AI運算所需的電力。
外界估算，SpaceX的太空AI衛星本質上可視為一座漂浮在600公里軌道上的輝達AI機櫃，太陽能陣列發電密度設定為每平方公尺250W，將大量消耗太陽能模組。
業界以目前地面主流太陽能板的發電量換算，SpaceX單顆太空AI衛星的發電量，大約等同於地面240片至375片太陽能板的總發電功率，若未來太空AI衛星數量遽增，所需太陽能板相當可觀。
馬斯克根據SpaceX打造星鏈（Starlink）網路系統的經驗強調，打造這些AI資料中心衛星比星鏈更簡單，目標2027年底前，實現每年1GW（10億瓦）的發電量到太空中。
馬斯克認為，「AI衛星基本上就是大量太陽能電池、散熱器，還需要一些雷射連結，不需要星鏈衛星上那些極為複雜的天線，若兩者相比，AI衛星的設計難度較低。」
供應鏈方面，目前包括元晶、聯合再生都有在開發適用於太空環境的鈣鈦礦太陽能產品。
其中，元晶因與特斯拉合作多年，被視為未來最有機會切入SpaceX供應鏈的台廠，而聯合再生則是研發鈣鈦礦太陽能多年，力拚成為最先量產的台廠。
中美晶則已有太空應用PERC太陽能產品小量出貨當中。中美晶董事長徐秀蘭先前表示，現階段是只要客戶願意下單，都非常樂意承接，若現有設備不敷使用，也願意再投入購置。
徐秀蘭提到，目前中美晶已有太空PERC太陽能產品，並不一定只能利用鈣鈦礦技術，各有優缺點，大家還在驗證哪個方式較好，還沒有定義哪一種方案會成為主流。
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於 2026/6/29 上午 07:04:00
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於 2026/6/29 下午 11:34:00
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6873泓德能源 跨入AI資料中心領域 今年營收重返百億元 雲豹能源 士電 茂迪
2026-05-13
泓德能源 (6873-TW) 近年積極擴大再生能源與電力服務版圖，除既有 EPC 工程、售電與儲能業務外，今 (13) 日也宣布跨入 AI 資料中心基礎建設領域，透過電力、儲能與 GPU 貨櫃整合模式，切入日本與澳洲 AI 資料中心業者，預計將在未來貢獻營收。法人預估，泓德能源今年營收將重返百億元，年增幅可望超過 1 成，並力拚海外營收占比達 3 成。
總經理周仕昌指出，EPC 工程營收預期將在下半年顯著貢獻，推升下半年營運優於上半年；若非年底 EPC 營收高峰月份，電力服務營收占比約可達 3 至 4 成，顯示公司營收結構逐步朝電力服務與多元化發展。
海外布局方面，泓德能源今年將持續推進海外合資平台與長期協議，並保留私募額度，以維持國際版圖合作彈性，海外目前鎖定日本與澳洲，隨著案場陸續開工，今年海外營收占比目標達 3 成。
在 AI 資料中心領域，周仕昌說，旗下德雲目前由公司 100% 持有，未來即使引進策略夥伴，公司仍將維持主導權。公司指出，資料中心建置的核心前提是電力，若沒有足夠電力供應，資料中心難以落地，而公司最大的優勢正是容量與系統整合能力，未來將以電力與儲能作為基礎，切入 AI 資料中心相關基礎建設需求。
周仕昌補充，目前在澳洲、日本皆已有資料中心合作對象，發展模式有兩種，其中一種是將 GPU 與電池整合成貨櫃形式，並銷售給資產公司，後續交由公司與客戶簽訂長期協議，滿足 AI 資料中心的電力需求。
針對台灣開放容量市場，周仕昌看好，台灣過去儲能主要作為電網輔助服務，但未來可望進一步走向容量市場，綠電現貨市場與儲能調度的重要性將持續提升，有助公司在綠電領域的布局。
成本方面，泓德能源表示，儲能原物料成本近期已有上漲，漲幅約 10% 至 20%，不過今年出貨項目多數去年已完成協議，相關成本已反映在公司成本表中，將持續控管對營運的影響。
此外，泓德能源旗下星星電力、星舟快充也持續推進資本市場規劃，預計星星電力將於 11 月底至 12 月初登錄興櫃，星舟快充也有公開發行計畫，進一步強化集團在電力服務、售電與儲能等領域的發展動能。
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於 2026/6/30 上午 07:55:00
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未來十年用電倍速成長 經部估年增幅2.5% 台汽電 6873泓德能源 士電 東元 華城 國碩 康舒
2026/06/18
經濟部昨（18）日公布2025年全國電力資源供需報告，由於AI大爆發，隨AI資料中心及半導體產業用電成長，寬估2026至2035年用電需求年均成長率約為2.5%，是過去十年平均成長率1.2%的二倍以上，也高於日本及南韓用電成長預估值。
近來輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳說「台灣需要更多的電」；工商界大老也呼籲經濟部要寬估未來用電成長，準備更多電力。經濟部昨日公布2025年全國電力資源供需報告，寬估未來十年用電平均成長率為2.5%。經濟部曾在2024年預測平均成長2.8%，今年是歷年預測中第二高。
經濟部指出，未來十年用電平均成長率為2.5%，也高於日本預測用電平均成長1.1%（2020年至2040年）、南韓平均成長2.1%（2026至2035年）。
經濟部去年預測未來十年平均用電需求成長1.7%，今年預測成長2.5%，上修成長速度。能源署長吳志偉表示，主要是新增投資半導體及AI資料中心等申請用電呈大幅成長；同時預測未來高溫天數增加，以今年6月上旬前日均溫26度天數達44天，已高於去年同期，民眾用電也會成長。
能源署官員指出，事實上半導體產業用電需求明顯大於AI資料中心（AIDC）。經濟部和台電已盤點晶圓製造、記憶體、及伺服器等廠商擴產用電申請計畫，因電子零組件業擴產最多延遲半年，因此可精準推估用電需求。
至於AIDC，官員指出，目前申請量並不算多，以2035年盤點出來AIDC用電申請約1.15GW（百萬瓩），仍有2GW至3GW量可供業者申請，因應AI大爆發。
吳志偉表示，去年因AI及新興科技，半導體等產業生產動能強勁，推升出口及用電。惟同期間部分傳產受地緣政治及中國大陸產能過剩影響降低產能，加上深度節能等狀況，去年用電量較2024年微幅降低8.4億度，降幅約 0.3%。
電力供給的方面，經濟部預估全台用電將大增，規劃台中、興達、通霄、大林以及協和等新建燃氣機組，再納入國光電力、麥寮汽電等民營燃氣發電計畫，預估2026年至2035年間燃氣機組，累計新增量約26GW，包括今年將商轉的四部機組，總共將達5.2GW。
吳志偉表示，經濟部現階段會將除役機組基本轉為備用電力設施，確保未來供電無虞，但已承諾拆除的機組仍會執行，而日本、韓國和英國等都有陸續將原本除役機組，轉為備援電力於必要時使用的趨勢。
至於未來長期的電源規劃會否包含核電，吳志偉說，核三廠二部機組若回歸，年發電量約150億度，但機組上線時程不確定，因此目前的規劃並無考慮到核電。經濟部強調，目前對核能處理方式仍維持核安無虞、核廢有解與社會共識三原則。
觀察2025年整體電力供需情勢，全國實際電力消費量為2,830.1億度，用電降幅年減0.3％。經濟部說明，半導體等高附加價值產業生產動能強勁，推升電子資通產品出口及相關製造業用電，每度電創造的附加價值高於以往，但關稅因素導致傳統產業用電量呈現下降。
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於 2026/6/30 下午 12:57:00
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輝達：看不到記憶體短缺盡頭 要採購更多SK 海力士產品 威剛 南亞科 華邦 旺宏 鈺創 2495普安 群聯
2026/06/09
記憶體市場近期籠罩在「輝達Vera Rubin伺服器機櫃記憶體模組用量減半」的負面傳聞中，惟輝達執行長黃仁勳出面闢謠，直言「看不到記憶體短缺結束盡頭」，並宣布要採購更多SK海力士的記憶體，雙方也將攜手開發下世代記憶體技術。
法人指出，黃仁勳相關談話，粉碎輝達記憶體用量銳減傳聞，為南亞科（2408）、華邦（2344）等記憶體廠後市吞下定心丸。而輝達要採購更多SK海力士高頻寬記憶體（HBM）並攜手衝刺下世代技術，台廠中，台積電轉投資創意（3443）配合SK海力士持續布局HBM4相關搭配ASIC端IP，將成為大贏家。
黃仁勳指出，目前AI產業需求遠超過供給，供應鏈從晶圓製造、先進封裝到矽光子技術皆處於供不應求態勢，需求量大到難以滿足，研判這種情況將延續多年，加上AI基礎建設仍處於快速擴張階段，全球資料中心投資熱度並未出現降溫跡象。
談到「輝達Vera Rubin伺服器機櫃記憶體模組用量減半」傳聞，黃仁勳更是予以駁斥，強調「看不到記憶體短缺結束盡頭」。
黃仁勳表示，輝達每年已向SK海力士採購價值數十億美元記憶體，今年採購規模還將大幅增加。
輝達並宣布，與SK海力士多年期技術合作協議，將共同推進全球AI資料中心所需的下一代記憶體方案。
他強調，SK海力士將繼續是輝達最大的合作夥伴，雙方已鎖定長期協議，合作範圍也由AI超級電腦擴展至CPU、PC與機器人領域。
輝達擴大採購SK海力士記憶體並攜手開發下世代記憶體技術，創意（3443）受惠大。創意持續布局HBM4相關搭配ASIC端IP，市場預期，只要輝達等積極導入搭配HBM4與後續產品，應會帶動雲端大咖的自研晶片逐步跟進，創意搶先布局相關IP，有利爭取更多案件。
創意已在去年第1季完成3奈米HBM4 12G PHY與控制晶片IP的設計定案，並支援台積電CoWoS先進封裝技術，並於今年首季完成矽驗證，其2奈米HBM4E 16G IP也正開發中，預計今年上半年完成設計定案。創意先前布局ASIC端應用HBM3相關IP，獲多家客戶採用，HBM4領域也不缺席
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