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最新黑科技玻璃晶片
於 2026/7/2 下午 08:13:00
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CoWoS準備退位？台積電最新CoPoS封裝黑科技，用玻璃基板搞定AI晶片過熱變形難題
janusjanus 發表於 2026年7月02日 08:30 收藏此文
CoWoS準備退位？台積電最新CoPoS封裝黑科技，用玻璃基板搞定AI晶片過熱變形難題
隨著全球人工智慧與高效能運算需求呈現爆發性成長，晶片尺寸與算力的極限正不斷被改寫。在這個過程中，封裝技術的瓶頸成了產業必須跨越的高牆。
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台積電（TSMC）現有的 CoWoS 工藝雖然強大，但面對未來超大型 AI GPU 的發展，採用矽中介層與有機載板的方案已經開始顯露疲態。成本高昂、熱膨脹變形以及散熱與訊號傳輸的物理極限，正迫使半導體巨頭尋找新的出路。
而這個答案，就是「玻璃基板」。
為了解決這些難題，台積電正全力研發全新的面板級封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），並計畫以此逐步取代現有的 CoWoS 方案。玻璃核心基板的引入，不僅是材料上的突破，更是台積電確保其在先進封裝賽道領先地位的戰略關鍵。
突破物理極限：為何非「玻璃」不可？
要理解 CoPoS 的革命性，首先要看懂它解決了什麼痛點。
傳統的 CoWoS 採用圓形矽晶圓作為基材，不僅單片晶圓面積有限，矽中介層的高昂成本也難以支撐未來超越光罩尺寸的超大晶片。更致命的是「翹曲（Warpage）」問題。矽中介層與下方有機載板在熱膨脹係數上的差異，使得大面積封裝在受熱時極易變形，嚴重影響量產良率。
而玻璃基板的出現，完美補足了這些缺陷。
玻璃不僅具備更好的平整度與熱穩定性，還有著極低的介電損耗。根據台積電與業界的實測數據，採用玻璃基板後，封裝表面的共面性（平整度）可改善 16%，熱膨脹係數降低 19%。在供電與訊號傳輸上，電阻與電感更是分別減少了 27% 與 42%，這對於動輒 700W 以上高功率的 AI 晶片來說，無疑是巨大的福音。
產能革命：從圓形晶圓走向方形面板
CoPoS 的另一大顛覆，在於「製程面板化」。
透過將傳統的圓形基材改為方形或矩形的大尺寸面板，單塊基材能夠容納更多的晶片與記憶體模組。標準 CoWoS 的晶圓尺寸大約為 300 毫米，而 CoPoS 預計將推出最大 750×620 毫米的超大面板（同時包含 310×310 毫米、515×510 毫米等規格）。
這種改變帶來的效益是驚人的。以往 12 吋圓形晶圓的材料利用率不到 70%，而方形面板則能一舉將材料利用率提升至 90% 以上。這意味著單位面積的生產成本將大幅降低 20% 到 30%。
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