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張貼者： |
木蘭
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2026/8/9 上午 10:59:00
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| 標題： |
台達搶三大電氣化商機
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2026/08/08 00:18:26
經濟日報 記者王郁倫／台北報導
台達（2308）董事長鄭平昨（7）日表示，因應全球電氣化趨勢，台達發展從產品能效提升朝系統能效管理跨步，今年更新推出微電網解決方案，聚焦電動車、建築空調與AI資料中心三大需求。
今年台達成立55周年，昨天盛大舉行「永續AI高峰會」，邀請前白宮國家經濟委員會顧問William D.Kissinger、AI創投專家林家振、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、緯創技術長沈慶堯、台電副總吳進忠、國泰世華副總溫珍瀚與會，分享AI時代的挑戰與機會。
鄭平以「全球電氣化驅動淨零轉型」發表開幕演說，他表示，台達電的戰略轉型已從產品能效逐步轉型至「系統層面的能效管理」，今年也新推出微電網解決方案，整合多元能源跟電力轉換技術，以因應近年綠能與再生能源的快速發展，強化用電端與供電端的能源韌性。
鄭平表示，全球能源轉型從COP26的減煤共識、COP28的綠能發展與能效提升，至COP29探討儲能議題，到COP31主辦國提出2035年全球電氣化程度需達35%的具體目標，使電氣化與減碳議題正式並列探討，未來台達將聚焦電動車、AI資料中心、建築能源管理三大領域電氣化機會。
鄭平表示，台灣電氣化程度35%，雖然表現相對歐美高，但工廠、交通運輸與住宅等領域非電氣化程度仍高，未來也會是台達節能技術與創新產品的機會。台達將持續攜手合作夥伴「前行共好」，全力投入微電網等智慧節能解決方案，共同應對全球淨零轉型的挑戰。
台達台灣業務總經理張立業指出，打造企業級資料中心需要完善的電力、散熱、管理系統，台達從晶片到電網，已經能跟半導體客戶合作從資料中心前期規劃、設計、建置、後期維運提供一站式服務。
他並分享，台積電在發展晶片時，由於先進封裝將許多元件封在一起，導致熱密度愈來愈高，因此，台積電需要尋找能在晶片層級進行散熱的合作夥伴，與台達正針對此領域進行深度合作探討。
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