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木蘭
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2026/8/9 上午 11:22:00
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華邦：DRAM供需 明年更吃緊 董事會通過130億資本支出預算案
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2026/08/06 23:45:53
經濟日報 記者李孟珊／台北報導
記憶體廠華邦（2344）昨（6）日舉行法說會，總經理陳沛銘看好AI、資料中心及車用需求持續推升記憶體市況，預期DRAM供給吃緊將一路延續至2027年，明年供需甚至會比今年更緊。他更喊出2027年華邦要成為全球最大SLC NAND晶片供應商的目標。
為搶攻記憶體缺貨漲價商機，華邦昨天並宣布，董事會通過130.74億元資本支出預算案，將自8月起陸續投入，主要用於生產設備、研發設備、廠務設施工程及資本化租賃資產，以配合後續營運需求及產能布局。
陳沛銘預期，本季DRAM價格仍將續揚，Flash產品可望同步調漲，下半年營運樂觀看待。
陳沛銘說明，目前AI伺服器、資料中心及網通設備持續擴大採購，加上國際記憶體大廠持續將產能轉向高頻寬記憶體（HBM）、DDR5及LPDDR5等高階產品，使成熟製程DRAM供給快速收縮。
另一方面，DDR3等舊世代產品供應商陸續退出市場，供需缺口進一步擴大，預期2027年供給將比2026年更吃緊，已有客戶提前洽談2029年至2030年的長期供貨合約（LTA）。
產能布局方面，高雄廠將成為未來幾年華邦主要成長引擎，陳沛銘說明，目前高雄廠月產能約1.5萬片，規劃今年底提升至2.4萬片，並加速16奈米製程導入，雖然晶圓投片量增加約六成，但在16奈米位元密度提升帶動下，2027年DRAM位元產出有機會接近倍增，後續也將啟動Module B新廠計畫，為2030年後需求預作準備。
除了DRAM外，Flash業務同樣成為另一大業績上揚動力。據悉，華邦電第2季Flash營收季增65%，其中，SLC NAND已占Flash營收接近四成，24奈米產品將於下半年開始大量貢獻。
華邦說明，現階段Flash產品正積極由46奈米、32奈米轉向24奈米製程，不僅可改善成本結構，也有助擴大供貨能力，目標最快2027年成為全球最大的SLC NAND供應商。
陳沛銘強調，AI不僅帶動DRAM需求，新一代AI伺服器機櫃也大量增加編碼型快閃記憶體（NOR Flash）使用量，一套AI機櫃估計需要五、六百顆NOR Flash，涵蓋512Mb、1Gb及2Gb等容量，華邦有機會取得四至五成供貨比重。
另外，車用、工控、機器人、無人機及低軌衛星等新興應用快速攀升，也讓SLC NAND需求持續升溫。
華邦並全力強化AI先進封裝市場，原本配合CUBE DRAM開發的矽電容，如今已獨立發展為晶圓代工新事業，目前產能已全數滿載。陳沛銘強調，隨著AI晶片朝低電壓、高功耗發展，以及CoWoS以外的新封裝架構逐步成熟，獨立矽電容需求持續增加，可望成為公司下一階段營運新引擎。
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