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張貼者： |
Jennyliu
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| 時間： |
2026/8/10 下午 11:33:00
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| 標題： |
大摩路演AI吃電恐爆38GW缺口 力挺台積電等四台廠優於大盤 熙特爾 6873泓德能源 國碩
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內容： |
大摩路演AI吃電恐爆38GW缺口 力挺台積電等四台廠優於大盤 7740熙特爾 6873泓德能源 國碩 天能綠電
2026/08/10
AI重點
大摩看好台積電等4家台廠，並維持優於大盤評級。
AI資本支出熱潮延燒，但投資人更關注邊際回報。
2027年AI晶片推估需新增38GW電力，引發供電疑慮。
摩根士丹利證券（大摩）近日赴香港針對大中華半導體產業舉行路演，投資人高度關注包括 AI 資本支出的投資資本回報率等六大議題，並持續看好台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454）、信驊（5274）等四大台廠，均給予「優於大盤」評級。
大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，根據相關機構投資人的反饋，關注的六大議題分別為：一、AI 資本支出的投資資本回報率。投資者爭論的焦點，已從「AI 需求是否真實」轉向「邊際回報能否跟上如此龐大的資本投放規模」。
目前來看，根據各大CSP管理階層的表態，顯示市場信心依然高昂，新上線的產能基本上剛開出就被迅速消化；然而，不斷攀升的支出曲線，也為未來的雲端業務成長、AI 貨幣化（變現能力）及自由現金流的轉化率拉高了門檻。
二、記憶體市場規模有多大，引發了越來越多投資人的爭議。對此，根據大摩對 2027 年雲端資本支出的拆解分析中，在高達 1.5 兆美元的總預算裡，記憶體占據 53%，而運算晶片（包含 GPU、ASIC 與 CPU）則占據 20%。
三、晶片出貨量與耗電量間的關係，是投資人最頻繁提問的問題。詹家鴻說，預估2027 年 CoWoS 產能所推估的晶片出貨量約 1,900 萬顆，以每顆 GPU、ASIC 平均熱設計功耗（TDP）2kW 計算，約需 38GW 的新增電力供應。
四、記憶體吸引的關注度，依然高於邏輯／算力半導體。香港投資者對記憶體類股的興趣，依然高於台積電、日月光及聯發科等邏輯晶圓代工與 IC 設計業者。詹家鴻認為這是因為記憶體類股波動度較大，吸引了更多資金布局。
五、記憶體領域中，動能型與價值型投資人的參與出現分歧。香港動能型投資人對於記憶體股價的回升態度較為保守；價值型投資人則相當看重記憶體公司潛在的現金回饋，他們願意使用本益比來評估，並利用近期拉回時逢低承接。
六、投資重心轉移。詹家鴻對 DRAM、NAND 等大宗標準化半導體依然看多。不過，部分動能型投資人預期該族群將進入盤整期，他們將注意力轉回「以量取勝」的標的，或是能為 AI 基礎設施創造附加價值的商業模式與技術。
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