 |
|
張貼者： |
Jennyliu
|
|
| 時間： |
2026/10/20 上午 08:42:00
|
| 標題： |
記憶體雜音多 法人：Q4 NAND漲價三成 3260威剛 5351鈺創 南亞科 2495普安
|
|
內容： |
記憶體雜音多 法人：Q4 NAND漲價三成 3260威剛 5351鈺創 南亞科 2495普安 群聯 華邦
2026.10.20
記憶體族群近期面臨陸系業者技術追趕、HBM規格調整及AI資本支出能否延續等疑慮，股價承壓。不過，法人指出，記憶體報價維持上行，預估第四季NAND價格季增30％、DRAM合約價季增約20％，AI推論需求擴張與成熟製程新增供給受限，支撐產業長期展望。
法人指出，第四季DRAM合約價漲幅，較第二季約80％、第三季約40％收斂，主要反映高基期、終端需求承受能力下降，以及長期供貨合約（LTA）價格上限機制逐步發揮作用。
中國長鑫存儲（CXMT）宣布新一代4F2 DRAM架構取得進展，引發市場對未來供給擴張的擔憂。
法人指出，相較主流6F2架構，4F2記憶體單元面積理論上可縮小約33％，但目前仍缺乏明確的量產良率、成本及大規模客戶驗證資訊，單元面積縮減，也不代表晶圓有效位元產出可等比例增加。
長鑫產能目前優先滿足中國大陸本土PC、手機與伺服器需求，部分產品報價已接近甚至高於國際原廠。
至於蘋果傳出評估中國記憶體供應商，考量功耗、效能、可靠度要求及美國政策阻力，短期仍難形成具規模的替代供給。
HBM方面，法人指出，輝達正重新評估下一代Rubin Ultra平台配置，由原規劃12層堆疊HBM4e，擴大評估8層堆疊HBM4e及HBM4方案。此舉可能著眼於有限供給下，提高GPU交付數量與整體系統效益。
在HBM堆疊數與單層容量相同的假設下，由12層改為8層，單顆GPU的HBM容量減少約33％，但相同DRAM晶粒供給量，理論上可支援約50％更多GPU出貨。未來HBM總位元需求表現，仍須觀察GPU出貨增量與單機配置調整。
法人強調，AI應用由模型訓練擴展至大規模推論，模型參數、上下文視窗及KV Cache需求增加，將同步推升記憶體容量、頻寬，以及伺服器DRAM與企業級SSD需求。
加上三大原廠資本支出集中高階記憶體，成熟DRAM與NAND新增供給相對受限，預期產業供需結構將較過往循環更具韌性。
|
|