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(第
1
篇)
T-Glass
於 2026/10/20 上午 09:56:00
說： |
玻纖材料的三大路線
玻璃纖維布與樹脂、銅箔共同構成常見的銅箔基板，提供結構支撐並決定板材的電氣特性與尺寸穩定性。高速訊號沿著銅線傳遞時，周圍介質同樣會影響傳輸表現，因此高階板材需要整體搭配樹脂、玻纖布與銅箔，才能兼顧訊號品質和可製造性。目前玻纖材料的升級主要區分為三大路線：低介電與低損耗材料主要配合高速伺服器、交換器及通訊設備板材需求；低熱膨脹材料重點在於減少溫度變化造成的尺寸變動，協助控制翹曲與結構穩定性，與高密度封裝載板密切相關；石英纖維材料則以高純度二氧化矽為主要材料，具備低介電損耗與良好熱穩定性，是高頻高速應用的重要路線。這代表被歸在玻纖布概念股的公司其實參與不同規格，不能用同一套產品規格理解所有業者。
5台廠布局路線各有所異
在玻纖材料台廠的具體布局上
富喬（1815）具備玻纖紗與玻纖布的垂直整合能力，產品涵蓋一般電子級材料與低介電、低損耗材料，公開資料列有FLD1、FLD2產品，對應高階伺服器與交換器等應用。
台玻（1802）的電子級玻纖布布局包含Low Dk與Low CTE等產品，分別對應高速傳輸與尺寸穩定性的需求；討論其AI材料布局時，應聚焦於電子級玻纖布業務。
建榮（5340）屬於日東紡體系，參與玻纖布織造及處理製程，2026年法說資料列出NE-Glass、T-Glass及NER-Glass的推進規劃，特色在於連結日東紡的特殊玻纖材料與後段布材加工。
德宏（5475）除電子級玻纖布外，也布局石英纖維紗與石英纖維布，材料純度、介電損耗及織造能力為其重要差異。
南亞（1303）則具備自有玻纖紗與玻纖布生產能力，產品涵蓋一般電子布、超薄布、低介電布與低熱膨脹布，並經營銅箔基板業務，具備上下游材料整合優勢。
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