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張貼者： |
木蘭
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2026/11/2 下午 01:35:00
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AI點燃超級週期！機構：2026年全球半導體業產值衝向1兆美元 中國產業鏈加速補鏈
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鉅亨網編譯陳韋廷
2026-11-02 12:00
中國2025年IC銷售額1.73兆元、占全球27.4%，但高階光刻機等卡脖子環節仍受制於人
最新研究報告指出，AI正把全球半導體產業推入一輪歷史級景氣週期。綜合KPMG、德勤及麥銳德等多家機構最新展望，2026年半導體產業的核心敘事已從「消費電子週期」切換為「AI算力基建」，需求、產能、資本開支與產業版圖同步重構。
德勤在《2026全球半導體產業趨勢報告》中預估，2026年全球半導體銷售額將達9750億美元，創歷史新高，其中生成式AI晶片營收接近5000億美元，約佔業界總營收一半，但AI晶片銷售佔不到0.2%，呈現「極致高價值、極致結構性」。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，今年全球市場規模將突破1.5兆美元。
另據KPMG對151位高階主管的研究，73%受訪者將AI視為營收成長首要引擎，首次超越雲端運算，記憶體與微處理器並列最具成長潛力的領域，反映「算力+記憶體」雙輪驅動格局已經形成。
中國已穩居全球最大單一半導體市場。 2025年積體電路產業銷售額達1.73兆元，年增逾20%，佔全球約27.4%。成熟製程產能持續釋放，預計2027年12吋成熟節點全球份額領先；先進封裝透過Chiplet、2.5D/3D堆疊繞過先進製程限制，滲透率上升至41%。
不過，中國半導體產業結構性弱點仍尖銳，高階光刻機國產化率不足5%，12吋矽片、光阻、電子特氣國產化率僅約10%—15%，高階EDA與7奈米以下先進製程仍受制於人。此外，產業人才缺口高達30萬。
從產業鏈看，中國製造與封測環節競爭力持續增強－中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電等在全球市佔率穩步提升；設備環節攻堅最密，北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科在刻蝕、薄膜、CMP等節點加速替代；材料端，滬矽產業、安集科技、江豐電子補齊拼圖；設計端，海光資訊、寒武紀、瀾起科技、兆易創新在AI算力、記憶體介面、通用晶片上密集落子；芯原股份、華大九天則硬啃下IP與EDA骨頭。光通訊與CPO成為AI催生的新風口，光迅科技、劍橋科技等加速800G/1.6T佈局。
機構普遍提醒，超級週期背後隱憂浮現：AI訂單高度集中，若商業化落地慢於預期，2027-2028年可能面臨投資回報錯配；資料中心電力瓶頸、地緣政治與出口管制、記憶體漲價向消費端傳導，都是關鍵變數。
半導體產業正從「單晶片性能競賽」走向「系統級整合競爭」。對中國而言，能否在設備、材料、EDA與高端人才上持續補鏈，將決定這輪週期是從「規模擴張」，走向「價值登頂」，還是停留在產業鏈中低端。
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