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(第
1
篇)
Jennyliu
於
2023/9/26 上午 07:14:00
說： |
台積3奈米奪高通5G大單 凸顯技術狠甩三星、英特爾 家登 1560中砂 晶呈科 帆宣
2023/09/26
台積電（2330）3奈米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之後，手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也將委由台積電以3奈米生產，最快將於10月下旬發表，成為台積電3奈米第三家客戶。
針對相關傳聞，至昨（25）日截稿前，高通並未回應，台積電則不予評論。法人認為，台積電3奈米後續可望再增加輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠訂單，隨著相關指標廠陸續上門投片，透露台積電3奈米持續技壓群雄，仍是國際大廠首選，三星、英特爾等對手難望其項背。
高通最新5G旗艦晶片傳聞
高通最新5G旗艦晶片傳聞
高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 2」是由台積電4奈米製程打造；前一代高通「驍龍 8 Gen 1」則由三星4奈米製程生產，之後傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版「驍龍 8＋ Gen 1」，並改用台積電4奈米製程。
高通在晶圓代工廠選擇上，向來採取多元供應商策略。業界傳出，高通已私下通知手機品牌客戶，預計10月下旬發表的下一代5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 3」，並有台積4奈米（N4P）與3奈米（N3E）兩種製程版本。
先前市場紛紛揣測台積電的3奈米製程總產能，除了供應蘋果之需外，是否足以因應非蘋陣營各家客戶的需求。不過，到目前為止，尚未有消息披露為何高通要打造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。
在高通之前，聯發科已與台積電共同宣布，聯發科旗下，首款採用台積電3奈米製程生產的「天璣」系列旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產。
此外，聯發科以台積電4奈米製程打造的旗艦晶片「天璣9300」預計10月推出，為明年手機市場競爭提前布局。外界解讀，聯發科明年度以3奈米製程生產的旗艦產品已開發到一定階段，準備後續接棒，規劃2024年下半年上市。
目前台積電3奈米主要客戶為蘋果，蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載的A17 Pro晶片，就是以台積電3奈米生產，也是台積電首批3奈米產品，據傳蘋果已包下台積電3奈米量產初期產能。
隨著聯發科、高通陸續加入台積電3奈米製造行列，法人看好，台積電3奈米量產將更具經濟規模，後續也將持續拉開與競爭對手的差距。
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(第
2
篇)
多頭司令
於
2023/9/26 上午 07:15:00
說： |
陳子榕 TYPE-C生技蘋果電力看好 1560中砂 6104創維 6885全福生技 綠電6793天力離岸
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(第
3
篇)
旺旺
於
2023/9/26 上午 07:26:00
說： |
謝宗霖 恭喜文曄噴出 跌深買2421建準上150 3583辛耘 1513中興電上150 乾眼症6885全福生技77低買
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(第
4
篇)
賽林涼
於
2023/9/26 上午 07:30:00
說： |
樓上所有貼文\全部在^^^幹林娘.......
每天~~~~~靠北靠母..故意 po一些轉貼@~!@#$%^&*股市訊息...或假訊息....
吃飽太閒.....內容根本"無三小路用"~~你自己塞肛門~~~去吃屎吧!!
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(第
5
篇)
Jennyliu
於
2023/9/26 上午 08:14:00
說： |
2024資本支出下修? 台積電布局高階製程不打折 家登 1560中砂 晶呈科 帆宣 辛耘
2023.9.26
外資保守看待台積電2024年資本支出，預估恐年減達2成。圖／本報資料照片
全球終端需求不振，台積電2023年資本支出預估約320～360億美元，預期將落在下緣低標區間，外資保守看待2024年資本支出，預估將跌破300億美元大關至250億元，恐年減二成。台積電透露，產業庫存調整將持續至第三季，針對明年展望，須等明年元月法說會上才會發表評論。
業者指出，台積電資本支出在2022年創下歷史新高363億美元後，今明二年保守以對，但台積電對高階製程設備的布局絲毫不打折，今年底CoWoS月產能將達到1.2萬片，2024年底上看3.2～3.5萬片，呈倍數成長。
半導體供應鏈傳出，台積電台灣廠並無EUV機台延遲交付狀況，海外廠因面臨安裝技術人力不足才延遲，都是屬於管理問題，而非需求減少。除了先進製程外，先進封裝也是未來觀察重點。
外資先前指出，台積電放緩以先進製程為主的設備採購腳步，並將部分設備轉移至日、美等海外生產基地使用，資源進行更有效率之調配，以減緩管理壓力。
根據統計，台積電近年資本支出一路攀升，2020年資本支出達172.4億美元，2021年突破300億美元關卡（約新台幣8,392億元）、年增65.4％，2022年再攀新高至363億美元、年增21％，但2023年預估資本支出恐落在320～360億美元，出現小幅退燒。
半導體業者指出，資本支出下修反映當前需求前景不明，產業復甦力道溫和，但手機、PC、伺服器終端需求已從底部回升，且AI動能未減，最壞狀況已過。
業界預期，未來18個月內，半導體整體先進封裝晶片數量將成長十倍。法人評估，今年採用超微、輝達和英特爾的資料中心處理器，上看900萬顆將採用先進封裝技術；但2024年隨著英特爾推出首款先進封裝CPU-Meteor Lake，將放量至9,000萬顆，晶片數量將大幅成長。其中台積電為目前先進封裝產能最大企業，可望因此受惠。
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(第
6
篇)
Jennyliu
於
2023/9/26 上午 08:31:00
說： |
3680家登Q3營收有望攀今年新高 先進製程出貨及單價較今年提升 1560中砂 迅得 帆宣
2023.9.26
半導體載具廠家登（3680）下半年以來單月營收加溫，第三季營收可望優於上季，也有望登上今年新高；同時市場法人看好晶圓廠客戶明年N3E正式量產後，家登在先進製程產品出貨及產品單價可望較今年提升，明年營運將持續保持成長動能。
家登第二季合併營收9.77億元，年減8.26％，寫下近七季來單季低點，主因客戶庫存調整、產品結構改變影響，不過，進入下半年以後，市況出現緩步回升，家登下半年營收逐漸回神，以7、8月營收來看，分別寫下近四個月及近五個月新高，明顯擺脫第二季谷底，法人看好，家登第三季營收可望繳出優於上季表現，甚至挑戰首季營收水準。
家登今年營運雖受半導體產業修正影響，但過去幾年該公司全年營收、獲利均展現優於同業的成長動能，其中，推升營運成長的主要力道來自大中華市場晶圓和光罩傳載解決方案，而前開式晶圓傳送盒（FOUP）目前台灣、中國客戶貢獻各半，並持續爭取海外客戶新單，家登近年也積極進行海外布局，市場法人看好未來貢獻。
目前半導體業界多預期，產業回升快則明年第一季，最慢明年第二季之後，應可望顯著擺脫目前低檔，法人也預期，隨先進光罩載具恢復正常出貨，有望挹注營運表現，預期本季營收有機會優於前二季，獲利也將較前季回升。
展望後市，家登旗下先進光罩載具、前開式晶圓傳載盒（FOUP）兩大產品線受法人樂估長期需求看俏。其中，重要客戶的晶圓廠N3E製程明（2024）年正式量產後，有望採用第二代先進光罩載具，有利於貢獻出貨單價提升優於今年，而FOUP則受中國去美化趨勢，公司也為此大擴產能，隨新產能開出，明年營運有望維持成長。
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(第
7
篇)
作帳
於
2023/9/26 上午 08:56:00
說： |
生技股發動買盤 6976育世博 6472保瑞 藥華藥 漢達 6617共信KY 合一
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(第
8
篇)
底部
於
2023/9/26 上午 10:05:00
說： |
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(第
9
篇)
888
於
2023/9/26 上午 10:06:00
說： |
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(第
10
篇)
飛天
於
2023/9/26 上午 10:12:00
說： |
張宇明 選舉逆勢起飛股 5289宜鼎 6976育世博 康霈 6617共信KY 6793天力離岸 祥碩 6451訊芯 6805富士達
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(第
11
篇)
低買
於
2023/9/26 上午 10:31:00
說： |
洪肇相 先進封裝光通上 3450聯鈞 生醫 6885全福生技 6472保瑞都買一起上
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(第
12
篇)
股市長程
於
2023/9/26 上午 11:17:00
說： |
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(第
13
篇)
轉機
於
2023/9/26 上午 11:23:00
說： |
李永年 補漲作帳準備 6104創惟 1519華城 6580台睿 威剛 1560中砂都買多波段
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(第
14
篇)
賽林涼
於
2023/9/26 下午 12:38:00
說： |
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(第
15
篇)
賽你娘
於
2023/9/26 下午 12:52:00
說： |
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