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台積電 上檔出現兩個賣訊
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| 新聞來源： |
☆168看電視
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2026/6/29 下午 07:52:00
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(周一) 張宇明：找嘸主流股…以AI檢驗43檔流行股
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《張宇明今天說》
今天是 2026 年 6 月 29 號禮拜一，台股今天最高漲 949 點，收盤剩下漲 428 點。最嚴重的是成交量萎縮，只剩 9975 億。
上週的套牢量是 7.5 兆，幾乎收最低，平均 5 天，一天是 1.5 兆。今天雖然上漲，但是成交量連一兆都不夠。以這樣的成交量要化解上週 7.5 兆的套牢量完全不可能。目前盤面上並沒有主流。
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【大盤與電子股 技術面不佳】
切入股神系統，大盤目前呈現一多，第二線跌破，第三線在零軸掙扎，上週五已經出現一個賣出信號，明顯轉為弱勢。
電子股的格局更糟糕，因為二、三線完全跌破，上檔也出現兩個賣出訊號。
我們先看台積電新聞：台積電於 7 月 16 日舉行法說會，目前市場對其基本面極度樂觀。受惠於晶圓代工漲價、CoWoS 產能擴充及 AI 強勁需求，外資預期台積電第二季毛利率不僅將超越預測，甚至有機會逼進並挑戰 70% 的歷史新高。
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【台積電 上檔出現兩個賣訊】
台積電的獲利結構正在優化，三奈米與五奈米產能滿載是最大支撐。
此外，市場高度關注的 CoWoS 先進封裝擴產進度加速，嘉義 AP7 廠與台南 AP8 廠的建置將是台積電維持 AI 晶片霸主地位的關鍵。
我們看台積電似乎更嚴重，三線都在零軸上下掙扎，上檔出現兩個賣訊。以這樣的三線架構要大漲突破是完全不可能的。
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【上櫃指數 三線轉空第二天】
再來看上櫃指數，從上週轉空並且出現第四個賣出訊號，今天持續三線轉空第二天。
也就是說，原來活潑的中小型股，上櫃指數的部分已經完全三線轉空，高檔的三線轉空非常危險。
目前經過上週 7.5 兆的套牢量要突破，當然需要更大的量來化解，但是以目前這樣的架構，不大可能產生更大的量。
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【群龍無首 找不到主流股】
盤面上目前找不到主流是另一個大問題，所以群龍無首。盤面一旦沒有主流股來帶動，要上漲的機會更是渺小。
雖然今天台積電漲了 30 元，但多頭架構也已經破壞。所以這個盤很簡單，就是要注意後面的多殺多力量正在蓄積，準備隨時打過來。
操作上一定要非常小心，手上的持股多單部位應該要降低，並且適當建立空單部位，這才是正確的因應做法。
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【新聞流行股：記憶體看空】
分析師指出大摩調升記憶體目標價，但實際上記憶體與硬碟在PC成本中佔比過高（約佔73.3%），排擠其他組件（僅佔6.7%）的獲利空間。由於此不平衡且三線技術架構多數已遭破壞，因此全面看壞，不追多單，甚至可反手放空。
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◎三線翻空（空頭架構）個股（共14檔）： 至上 (8112)、宇瞻 (8271)、大聯大 (3702)、十銓 (4967)、旺宏 (2337)、創見 (2451)、點序 (6485)、群聯 (8299)、威剛 (3260)、品安 (8088)、宜鼎 (5289)、鈺創 (5351)、晶豪科 (3006)、青雲 (5386)。
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◎轉弱且架構不全個股（共7檔）： 力成 (6239)、南茂 (8150)、福懋科 (8131)、華東 (8277)、廣穎 (4973)、商丞 (8277)、愛普 (6531) 。
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◎三線翻多但架構不美個股（共3檔）： 南亞科 (2408)、華邦電 (2344)、茂矽 (2342)。
◎三線架構漂亮（維持多頭）個股： 聯電 (2303)。
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【新聞流行股：電源/綠能】
◎台達電 (2308)：6月10日高檔出現賣出訊號以來已大跌修正一波，目前呈現三線走空格局，且高檔累積出現六個賣出訊號，架構不全。
◎光寶科 (2301)：目前呈現一多二空，趨勢線雖仍在多方但逐漸往零軸靠攏，且近期出現四個賣出訊號，上檔反壓大，架構不全。
◎康舒 (6282)：呈現一多兩空，趨勢線仍在多方但已非常靠近零軸，且上檔有兩個反壓待克服，架構不全。
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【新聞流行股：無人機與航太軍工】
◎雷虎 (8033)：6月23日技術面出現三線翻多買進訊號以來，目前仍維持三線翻多格局，架構完整。
◎漢翔 (2634)：6月23日技術面出現三線翻多買進訊號以來，目前維持三線翻多格局不變，但上檔仍有反壓待克服，架構仍需補強。
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【新聞流行股：電腦代工與周邊】
◎仁寶 (2324)：呈現一多二空，趨勢線仍在多方屬多頭格局，但籌碼動能跌破，多頭陷入回檔整理。
◎華碩 (2357)：今日股神系統三線正式轉空，步入空頭格局，架構不全。
◎宏碁 (2353)：6月23日兩線轉空出現藍色賣訊，目前一多兩空，趨勢在多方，但二、三線跌破、動能不足，架構不對，多頭陷入整理。
◎鴻海 (2317)：呈現一多二空，趨勢線仍在多方屬多頭格局，但動能不足，且近期高檔已出現兩個賣出訊號，架構不全。
◎技嘉 (2376)：6月22日兩線轉空並出現藍色賣訊，目前一多兩空，動能不足，多頭陷入整理，架構不對。
◎英業達 (2356)：呈現一多二空，趨勢仍在多方，但籌碼動能跌破，多頭陷入整理
◎鴻準 (2354）：6月8日三線轉弱至今，目前呈現一多二空，趨勢在多方，但動能不足，架構不全。
◎廣達 (2382)：目前呈現二多一空，趨勢在多方屬多頭格局，但動能不足，架構不全。
◎微星 (2377)：目前技術面三線翻多，呈現多頭格局，但二、三線較短，上攻動能不足，架構不全。
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【新聞流行股：ABF載板與IC設計】
◎欣興 (3037)：呈現一空兩多，趨勢在空方，空頭格局且動能不足，架構不完整。
◎南電 (8046)：技術面三線翻多，屬於多頭格局，但趨勢線在零軸附近掙扎，多頭動能不強。
◎景碩 (3189)：目前三線都在多方，多頭格局，三線非常漂亮，架構完整。
◎聯發科 (2454)：技術面呈現一多兩空，籌碼線與動能線皆在空方，上檔反壓未克服，架構不完整。
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影片：https://youtu.be/_kRQBCLjP0I?si=RSAgQO2JnUp5qn7a
▲新聞來源：《168看電視》
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(第
1
篇)
V
於
2026/6/30 上午 09:05:00
說： |
孔祥慈 大跌V轉上台指期44500買多 5萬買權買進拚倍數 買南亞科 3312弘憶股 旺宏 2495普安 6175立敦 台達電
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(第
2
篇)
3-3
於
2026/6/30 上午 09:10:00
說： |
楊紹凱 3-3延伸台指買多 44000買權買多 超跌買華城 6873泓德能源 晶豪科 3312弘憶股 旺宏 台達電
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(第
3
篇)
168
於
2026/7/1 上午 07:36:00
說： |
國巨 調漲全系列電容價格 華新科 凱美 6175立敦 立隆電 台慶科 華容 金山電 蜜望實 禾伸堂
2026.07.01
供應鏈傳出被動元件大廠國巨*向客戶端通知價格調整，將自7月1日開始調漲全系列電容產品價格，包括鉭電、MLCC、鋁電、固態鋁電、薄膜電容、超級電容等，涉及的產品覆蓋國巨約50％營收，且漲價對象首次納入直接客戶（EMS／OEM），該類客戶為國巨最大的產能出海口，漲價效應可望進一步展現。
國巨這一輪調漲的範圍鎖定電容全系列產品，據供應鏈指出，包括鉭電、MLCC、鋁電、固態鋁電等，根據國巨法說會的資料顯示，光鉭電、MLCC合計營收占比約43％，再加上鋁電、固態鋁電等等，供應鏈估計調漲的產品覆蓋國巨50％營收，不僅營收比重具分量，也足以見識國巨完整的電容產品線，個別客戶漲幅不一，其中AI機櫃用量最龐大的MLCC為國巨首度針對直接客戶調漲。
供應鏈表示，國巨調漲的對象從代理商擴及直接客戶，等同現貨價、合約價同步調漲，以國巨公告的EMS客戶比重20.4％、OEM客戶比重35％，合計直接客戶比重高達55.4％，為國巨最大的產能出海口，該類客戶的調漲對被動廠的營收推升效果具體。
國巨向客戶表示，地緣政治風險及能源、原物料價格居高不下，大幅推升整體製造成本，公司此前已透過製程優化、提升效率與供應鏈整合等措施，盡力吸收多數成本，然而成本上升的速度及幅度，遠高於公司吸收的進度，經審慎評估決定微調部分產品價格。
隨AI機櫃的熱設計功耗（TDP）、電源瓦特數大幅提升，特別是Vera Rubin平台第四季放量，導入的800V HVDC高壓直流供電架構，在電源、電壓穩定上，被動元件扮演重要角色，因此光是MLCC在VR NVL144的高階版本用量就逾百萬顆，被動元件在物料清單（BOM）的排名從倒數第一名跳升至僅次GPU、記憶體。
供應鏈點名，隨著村田、三星電機將產能轉往單價更高的AI用高容MLCC，其中高容堆疊的層數達500～1,300層，相比於低容的50～100層更消耗產能、良率降低，以目前日、韓廠商已經滿載之下，國巨為MLCC轉單效應第一大受惠廠。
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(第
4
篇)
168
於
2026/7/1 上午 07:48:00
說： |
HBM漲價潮沒完！高盛上修三星2027 HBM價估44%、台廠受惠 南亞科 至上 群聯 威剛 華邦 鈺創
2026-07-01
傳統 DRAM 現貨價格近期強勢上漲，正促使市場重新評估 2027 年高頻寬記憶體（HBM）的定價走勢。高盛截至 26 日的最新月度調查顯示，DDR5 現貨價格自 5 月 1 日以來已上漲 20%，目前較 5 月合約價溢價達 25%；DDR4 現貨價格同期同樣上漲 11%，溢價幅度更高達 45%。
市場人士指出，現貨價格大幅領先合約市場定價，往往是後續合約價格跟漲的領先指標。根據高盛調查，6 月整體 DRAM 市場情緒指標維持「溫和積極」，與 4 月持平。
值得關注的是，該行分析師已將三星 2027 年 HBM 價格年增率預測，由原先的 14% 大幅上修至 44%，主要原因在於目前傳統 DRAM 現貨價格的強勁表現，可能會被市場納入明年 HBM 定價談判的參考依據。
高盛更進一步示警，目前的上修預測恐怕仍未充分反映上行風險，代表 44% 的漲幅預估「可能還不是終點」。
該行報告分析，在 HBM 供需持續偏緊、加上傳統 DRAM 與 HBM 之間的價差不斷擴大的情況下，後續預測仍存在進一步上調的空間。
至於三星 2026 年第二季 DRAM 平均售價，高盛預估將季增約 46%，但漲價速度的「二階導數」約為負 48 個百分點，代表價格雖持續上漲，但漲勢已開始趨緩，後續價格漲勢可能逐步走向平穩。
基於上述展望，高盛維持三星電子「買入」評等，普通股 12 個月目標價為 48 萬韓元，優先股目標價則為 36 萬韓元。
產業數據同樣印證記憶體市況火熱。南韓 5 月 DRAM 出口金額再度刷新歷史紀錄，較上月成長 21%，較去年同期更增加 370%。
高盛分析，這波出口佳績主要受惠於記憶體價格上漲，加上美國、中國大型科技公司的強勁採購需求所共同帶動。
台灣供應鏈方面表現同樣亮眼。受 DDR4 價格強勢上漲所驅動，記憶體廠南亞科 (2408-TW) 5 月營收較去年同期成長 730%，月增 9%，並已連續 10 個月維持三位數年增率；台灣大型電子零件通路商至上 (8112-TW) 5 月營收則年增 253%、月增 54%。
伺服器供應鏈景氣同步升溫。台灣伺服器代工四大廠英業達 (2356-TW) 、廣達 (2382-TW) 、緯穎 (6669-TW) 、緯創 (3231-TW) 5 月合計營收年增 53%，主要受惠於機架級 AI 伺服器與 ASIC AI 伺服器出貨量快速攀升。
全球最大伺服器 BMC 晶片供應商信驊 (5274-TW) ，5 月營收則年增 69%，即便在去年同期已有 75% 高基數的情況下，仍維持強勁成長動能。
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(第
5
篇)
168
於
2026/7/1 上午 07:50:00
說： |
記憶體仍吃緊 台廠續享紅利 南亞科 華邦 旺宏 鈺創 2495普安 宜鼎 群聯 3260威剛
2026.07.01
南韓政府正式宣布啟動總投資規模逾1,800兆韓元（約新台幣37兆元）的「韓國大躍進三大超級計畫」，透過政府與民間共同投資，加速半導體、AI資料中心及實體AI等三大領域發展。
其中，以三星電子與SK海力士領軍的記憶體投資最受市場關注，兩家公司未來將攜手投入約800兆韓元，目標在未來五年內將南韓DRAM產能提升1倍，並提前晶圓廠建設時程，打造全球最完整的AI半導體供應鏈。
法人指出，韓股在政策公布後一度走跌，反映市場擔憂龐大資本支出將壓縮企業自由現金流、增加折舊負擔，並憂心未來供給擴張可能衝擊記憶體景氣循環。
不過，隨後跌幅明顯收斂，顯示市場認為AI需求仍持續強勁，新產能從投資到量產仍需數年時間，短期難以改變DRAM及NAND供給吃緊的現況。
此外，美國近期受理針對三星、SK海力士及美光的DRAM反托拉斯集體訴訟，指控三大廠近年透過減產及轉向HBM等高階產品，限制傳統DRAM供給並推升價格。
不過，法人認為，此類案件審理時間冗長，短期對產業供需結構影響有限，目前AI伺服器、高效能運算及雲端服務業者對高頻寬記憶體與一般DRAM需求仍相當強勁。
觀察台灣業者，南亞科維持今年約520億元資本支出，持續推動先進製程及5A新廠建設；華邦電則擴大投資CUBE先進封裝及快閃記憶體技術；力積電及旺宏亦持續布局HBM相關設備及新產能。法人表示，短期仍須密切觀察韓廠實際投資進度及HBM、高階DRAM產能配置，但在AI需求支撐下，新產能開出仍需時間，記憶體供需仍偏緊，原廠掌握定價權及產能調配優勢。
法人看好南亞科與華邦電仍是本波AI記憶體景氣循環的主要受惠者，而模組廠則需持續動態調整庫存，以降低未來供給增加帶來的價格波動風險。
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