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股名/代碼: 全球經濟
新聞來源: ☆楚楓專欄
日期: 2026/6/30 上午 09:31:00
標題: 🎭(周二) 楚楓:《華爾街瘋神榜》道瓊破 52000 點,Alphabet 助攻,半導體硬實力回歸!
內容:
那些還在喊台股要殺回 4 萬點以下的分析師,大概是因為沒在看美股這波實力和時程表,才會在半夜栽了個大跟頭。

◽️ Alphabet 進場,道瓊大升級
道瓊工業指數首次站上 52000 點,這絕對是里程碑!
Alphabet 華麗入列道瓊,股價狂漲 4.82%,這代表道瓊這群藍籌家族終於注入了最純粹的 AI 成長基因。
半導體全面復甦,應用材料單日噴出 10.82%,台積電 ADR 更是大漲 5.26%。這不是運氣,這是市場在用真金白銀投票,證明那些只會喊 AI 泡沫的分析師們完全錯了。

🛡️ 伊朗嘴硬,但市場更聰明
伊朗那邊雖然嘴上說沒談判、要封鎖海峽,但市場早就看穿這只是戰術性嘴硬。美國派特使過去,就是為了確保那條能源命脈能通。對於我們這種專業操盤手來說,只要航運量數據沒斷,那些地緣政治恐慌就是送給我們進場撿便宜的黃金坑。

🧮楚楓的獨家操盤心法

分析師栽跟頭
Alphabet 帶頭衝
台積電硬底氣

1.認清大趨勢:全球市場聯動
那些喊台股暴跌的分析師,因為把眼光侷限在區域市場,忽略了美股與半導體週期的復甦節奏,才會在半夜看著美股反彈、台指期夜盤升水而後悔莫及。這說明了,跟著硬實力科技供應鏈走,才是財富增值的關鍵。
2.季末調倉的機會點
進入六月底,法人與機構在進行半年結算。資金調倉的動作推升了像應用材料與台積電這類硬體核心資產,這代表資金已經從高風險的軟體應用,撤退到了具備硬核獲利能力的製造端。這不是短線反彈,這是資金結構的質變。
3.楚楓的操盤指令
台積電觀察:台積電期貨對現貨維持 15 元的升水,這表示期貨市場對於未來的補漲行情非常有信心。只要這個升水幅度不收斂到正常值,多頭態勢就沒有結束。
量能警示:週一成交量回到 135 億股,代表市場情緒已經從上週五羅素指數重組的過度動盪中冷靜下來,現在是典型的穩健反彈階段。
別被口水戰影響:中東那邊不管吵多兇,只要美國特使在談,市場就會維持多頭。請持續聚焦台積電供應鏈與半導體設備廠,這些才是這波反彈的真金白銀。
這波道瓊站上 52000 點的歷史時刻,只是證明了 AI 硬體產業的強勢復甦。那些還在看空的人,就讓他們繼續在分析師的報表中栽跟頭吧!我們現在要做的,就是守好手中的強勢籌碼,準備迎接七月份的財報季與更多的獲利。
盤面狀況大好,保持冷靜,我們持續盯緊這些領頭羊的後續漲勢!

6 月 29 日(一)總成交股數 = 135.09 億股

週一市場在科技股反彈的帶動下擺脫了上週的連跌頹勢,雖然盤中交投活躍,但整體量能(135.09 億股)相較於上週五(6 月 26 日)因羅素指數重組而創下的驚人量能(185.88 億股)已大幅回歸常態。


🌐 6月29日(一)美東收盤:
🇺🇸 DJ +305.81點 ↑0.59% = 52,182.74點
🇺🇸 S&P +86.75點 ↑1.18% = 7,440.43點
🇺🇸 NQ +522.67點 ↑2.07% = 25,820.15點
🇺🇸 SOX +506.09點 ↑3.83% = 13,709.66點
🇺🇸 輝達 +2.44 ↑1.27% = 💵 194.97
🇺🇸 台積電 ADR +22.75 ↑5.26% = 💵 455.10
🛢️ 紐約8月原油 −0.55 ↓0.78% = 70.20美元/桶
💰 紐約8月期金 −5.40 ↓0.13% = 4,033.60美元/盎斯
🏦 美國 10 年期公債殖利率 = 4.372%


股票代碼  
  (第 1  篇) 超跌2026/6/30 下午 10:47:00  說:

陳威良 回4萬6超跌 買5萬點買權 看好8110華東 晶豪科 華新科 雲豹能源 3312弘憶股 昇達科

  (第 2  篇) V2026/6/30 下午 10:48:00  說:

顧夔國 夏天重電能源買 士電 華城 東元 6873泓德能源 3260威剛 台達電 買7月5萬點買權

  (第 3  篇) 1682026/7/1 上午 07:36:00  說:

國巨 調漲全系列電容價格 華新科 凱美 6175立敦 立隆電 台慶科 華容 金山電 蜜望實 禾伸堂

2026.07.01

供應鏈傳出被動元件大廠國巨*向客戶端通知價格調整,將自7月1日開始調漲全系列電容產品價格,包括鉭電、MLCC、鋁電、固態鋁電、薄膜電容、超級電容等,涉及的產品覆蓋國巨約50%營收,且漲價對象首次納入直接客戶(EMS/OEM),該類客戶為國巨最大的產能出海口,漲價效應可望進一步展現。

國巨這一輪調漲的範圍鎖定電容全系列產品,據供應鏈指出,包括鉭電、MLCC、鋁電、固態鋁電等,根據國巨法說會的資料顯示,光鉭電、MLCC合計營收占比約43%,再加上鋁電、固態鋁電等等,供應鏈估計調漲的產品覆蓋國巨50%營收,不僅營收比重具分量,也足以見識國巨完整的電容產品線,個別客戶漲幅不一,其中AI機櫃用量最龐大的MLCC為國巨首度針對直接客戶調漲。

供應鏈表示,國巨調漲的對象從代理商擴及直接客戶,等同現貨價、合約價同步調漲,以國巨公告的EMS客戶比重20.4%、OEM客戶比重35%,合計直接客戶比重高達55.4%,為國巨最大的產能出海口,該類客戶的調漲對被動廠的營收推升效果具體。

國巨向客戶表示,地緣政治風險及能源、原物料價格居高不下,大幅推升整體製造成本,公司此前已透過製程優化、提升效率與供應鏈整合等措施,盡力吸收多數成本,然而成本上升的速度及幅度,遠高於公司吸收的進度,經審慎評估決定微調部分產品價格。

隨AI機櫃的熱設計功耗(TDP)、電源瓦特數大幅提升,特別是Vera Rubin平台第四季放量,導入的800V HVDC高壓直流供電架構,在電源、電壓穩定上,被動元件扮演重要角色,因此光是MLCC在VR NVL144的高階版本用量就逾百萬顆,被動元件在物料清單(BOM)的排名從倒數第一名跳升至僅次GPU、記憶體。

供應鏈點名,隨著村田、三星電機將產能轉往單價更高的AI用高容MLCC,其中高容堆疊的層數達500~1,300層,相比於低容的50~100層更消耗產能、良率降低,以目前日、韓廠商已經滿載之下,國巨為MLCC轉單效應第一大受惠廠。


  (第 4  篇) 1682026/7/1 上午 07:48:00  說:

HBM漲價潮沒完!高盛上修三星2027 HBM價估44%、台廠受惠 南亞科 至上 群聯 威剛 華邦 鈺創

2026-07-01

傳統 DRAM 現貨價格近期強勢上漲,正促使市場重新評估 2027 年高頻寬記憶體(HBM)的定價走勢。高盛截至 26 日的最新月度調查顯示,DDR5 現貨價格自 5 月 1 日以來已上漲 20%,目前較 5 月合約價溢價達 25%;DDR4 現貨價格同期同樣上漲 11%,溢價幅度更高達 45%。

市場人士指出,現貨價格大幅領先合約市場定價,往往是後續合約價格跟漲的領先指標。根據高盛調查,6 月整體 DRAM 市場情緒指標維持「溫和積極」,與 4 月持平。


值得關注的是,該行分析師已將三星 2027 年 HBM 價格年增率預測,由原先的 14% 大幅上修至 44%,主要原因在於目前傳統 DRAM 現貨價格的強勁表現,可能會被市場納入明年 HBM 定價談判的參考依據。

高盛更進一步示警,目前的上修預測恐怕仍未充分反映上行風險,代表 44% 的漲幅預估「可能還不是終點」。

該行報告分析,在 HBM 供需持續偏緊、加上傳統 DRAM 與 HBM 之間的價差不斷擴大的情況下,後續預測仍存在進一步上調的空間。

至於三星 2026 年第二季 DRAM 平均售價,高盛預估將季增約 46%,但漲價速度的「二階導數」約為負 48 個百分點,代表價格雖持續上漲,但漲勢已開始趨緩,後續價格漲勢可能逐步走向平穩。

基於上述展望,高盛維持三星電子「買入」評等,普通股 12 個月目標價為 48 萬韓元,優先股目標價則為 36 萬韓元。

產業數據同樣印證記憶體市況火熱。南韓 5 月 DRAM 出口金額再度刷新歷史紀錄,較上月成長 21%,較去年同期更增加 370%。

高盛分析,這波出口佳績主要受惠於記憶體價格上漲,加上美國、中國大型科技公司的強勁採購需求所共同帶動。

台灣供應鏈方面表現同樣亮眼。受 DDR4 價格強勢上漲所驅動,記憶體廠南亞科 (2408-TW) 5 月營收較去年同期成長 730%,月增 9%,並已連續 10 個月維持三位數年增率;台灣大型電子零件通路商至上 (8112-TW) 5 月營收則年增 253%、月增 54%。

伺服器供應鏈景氣同步升溫。台灣伺服器代工四大廠英業達 (2356-TW) 、廣達 (2382-TW) 、緯穎 (6669-TW) 、緯創 (3231-TW) 5 月合計營收年增 53%,主要受惠於機架級 AI 伺服器與 ASIC AI 伺服器出貨量快速攀升。

全球最大伺服器 BMC 晶片供應商信驊 (5274-TW) ,5 月營收則年增 69%,即便在去年同期已有 75% 高基數的情況下,仍維持強勁成長動能。


  (第 5  篇) 1682026/7/1 上午 07:49:00  說:

記憶體仍吃緊 台廠續享紅利 南亞科 華邦 旺宏 鈺創 2495普安 宜鼎 群聯 3260威剛

2026.07.01

南韓政府正式宣布啟動總投資規模逾1,800兆韓元(約新台幣37兆元)的「韓國大躍進三大超級計畫」,透過政府與民間共同投資,加速半導體、AI資料中心及實體AI等三大領域發展。

其中,以三星電子與SK海力士領軍的記憶體投資最受市場關注,兩家公司未來將攜手投入約800兆韓元,目標在未來五年內將南韓DRAM產能提升1倍,並提前晶圓廠建設時程,打造全球最完整的AI半導體供應鏈。

法人指出,韓股在政策公布後一度走跌,反映市場擔憂龐大資本支出將壓縮企業自由現金流、增加折舊負擔,並憂心未來供給擴張可能衝擊記憶體景氣循環。

不過,隨後跌幅明顯收斂,顯示市場認為AI需求仍持續強勁,新產能從投資到量產仍需數年時間,短期難以改變DRAM及NAND供給吃緊的現況。

此外,美國近期受理針對三星、SK海力士及美光的DRAM反托拉斯集體訴訟,指控三大廠近年透過減產及轉向HBM等高階產品,限制傳統DRAM供給並推升價格。

不過,法人認為,此類案件審理時間冗長,短期對產業供需結構影響有限,目前AI伺服器、高效能運算及雲端服務業者對高頻寬記憶體與一般DRAM需求仍相當強勁。

觀察台灣業者,南亞科維持今年約520億元資本支出,持續推動先進製程及5A新廠建設;華邦電則擴大投資CUBE先進封裝及快閃記憶體技術;力積電及旺宏亦持續布局HBM相關設備及新產能。法人表示,短期仍須密切觀察韓廠實際投資進度及HBM、高階DRAM產能配置,但在AI需求支撐下,新產能開出仍需時間,記憶體供需仍偏緊,原廠掌握定價權及產能調配優勢。

法人看好南亞科與華邦電仍是本波AI記憶體景氣循環的主要受惠者,而模組廠則需持續動態調整庫存,以降低未來供給增加帶來的價格波動風險。


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