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群創 #正達 #冠西電 #TPK宸鴻 #康寧 #台積電 #美光 #HAMR #三星
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| 新聞來源： |
☆168看電視
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2026/8/19 下午 05:06:00
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(周三)余世欽：大盤回測季線是好事…補量便能創新高 先進封裝FOPLP策動玻璃硬碟登場
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文：余世欽
#群創 #正達 #冠西電 #TPK宸鴻 #康寧 #台積電 #美光 #HAMR #冷數據
大家好！歡迎收看我們的《股市戰略》。
昨天群創開了法說會，把 FOPLP（扇出型面板級封裝）講得非常清楚，不過它的時間確實有點延後了，這是事實。所以今天群創的股價下跌，而且是重挫、跌得鼻青臉腫。
但這可能只是市場情緒的反應，因為這個東西我昨天已經跟各位講過，這已經跑不掉了！FOPLP 跟玻璃基板是下一代先進封裝的主流，你說台積電不用，人家 AMD 也要用；你說台積電不做，人家三星也在做，Intel 也要做。所以全球主要用在 AI 的部分，一定都是往這個方向走。
今天甚至看到日本有一家公司已經做了 22 層的玻璃基板堆疊。各位如果觀念還停在過去，可能就真的落伍了。
除了玻璃基板之外，正達（3149）跟冠西電（2466）還衍生出「玻璃硬碟」的巨大商機！到底衍生出什麼商機？我們等一下逐一分析。
一、大盤回測季線成功後 可望很快創新高
在看產業之前，我們先來看一下大盤加權指數的走勢。
從背離點畫出一條線，可以看到量能潮的斜率確實是在往下的。
但是大家有沒有注意到「季線」，目前大盤正在「量縮回測季線」，這是好事。只要回測成功，很快就會突破 48218 的歷史高點。當指數創高，我們的股票也不會那麼悶了。今天群創重挫主要是因為大盤重挫影響信心，只要量價關係回測成功，很快就可以創新高了。即使回測不成功，整理時間要拉長，但是很難再度跌破4萬點。
目前的大盤，其實用量價關係分析就夠了，不必用到波浪理論。目前大盤回測是好事，這是良性拉回，回測成功之後，只要量增起來就漲很快了，重新滾量突破48218 的歷史高點，到時候就是風調雨順、國泰民安！
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二、玻璃基板驗證與量產時程：正達 vs. TPK宸鴻
目前 TPK 宸鴻（3673）與正達（3149）在台灣廠區的試產線都已建置到位，並同步展開送樣與驗證。只要客戶驗證通過，試產線就會擴大規模進入量產。
雖然這兩家公司都瞄準 2027 年的商業化量產，但產能擴張路徑與製程完全不同：
1. TPK宸鴻：自建TGV產線完工，處於調機驗證期
• 完工進度：2026 年 7 月在台灣投資的 TGV（玻璃通孔）先進封裝專屬試產線正式建置完成並裝機。
• 驗證進度：2026 年第三季陸續向封測大廠（市場盛傳為日月光投控）送樣。
• 技術痛點：TPK 目前聚焦於克服 TGV 填銅與電鍍的良率爬升，良率還需要時間調整。
• 量產時程：把 2026 年定位為關鍵轉型期，預計 2027 年才會逐步落實商業化接單與量產。群創說要到 2028 年太保守，TPK 鎖定 2027 年是合理的。
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2.正達：結合康寧材料與發明專利，年底衝刺百萬片產能
• 技術與專利優勢：正達擁有獨家「熱成型」發明專利，雖然初期投入成本高，但良率極高且能大幅縮短加工工序。配合十幾年累積的奈米級玻璃拋光、薄化與雙面精密研磨技術，結合康寧（Corning）材料，進度非常激進且快速。
• 產線對接：半導體玻璃加工線已與晶圓及記憶體指標大廠（如台積電、美光）產線進行對接與試作，這代表樣品早就在測試且極可能已通過驗證。
• 產能規劃：正達不僅做先進封裝載板，同時布局 AI 儲存用的 HDD 玻璃碟盤。供應鏈規劃在 2026 年底（第四季）將台灣廠區的玻璃基板加工產能拉升至「月產 100 萬片」！
• 營收爆發與目標：預計半導體先進封裝載板於 2027 年下半年開始產生實質營收貢獻，並規劃於 2027 年第四季衝刺至「月產 500 萬片」（產能比現在翻倍再翻倍！）。
正達之所以要在此時辦理現金增資，就是因為已經累積了八、九十億元的資金要「幹大事」！
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三、AI大容量儲存革命：HAMR玻璃硬碟商機引爆
為什麼正達做玻璃基板，會跨足到「玻璃硬碟」？因為正達技術夠好，商機就會自動找上門！
這項 AI 大容量硬碟（HAMR 玻璃碟盤）是正達投資 10 億元建置的另一個核心金牌新事業，專門解決 AI 資料中心暴增的「冷數據」與海量儲存需求。
1. 什麼是「冷數據」與為什麼需要硬碟「玻璃化」？
• 冷數據（Cold Data）：AI 訓練產生的大量數據、備份資料，可能幾個月或幾年才調閱一次，但必須永久保存 20 年、30 年甚至百年（例如台大醫院的病歷資料、客戶歷史紀錄）。
• 鋁製碟片達到物理極限：AI 運算雖然用 SSD，但冷數據考量成本必須用傳統機械硬碟（HDD）。當硬碟容量推升到 30TB、40TB 以上時，傳統「鋁合金碟片」的磁軌寬度已達物理極限，無法承載更高密度。
• HAMR 技術導致鋁片變形：硬碟大廠（如 Western Digital 威騰電子、Seagate 希捷）推出 HAMR（熱輔助磁紀錄）技術，寫入資料時需用雷射瞬間加熱到 400°C 以上。傳統鋁片在高溫下會直接變形、翹曲；而具備超高耐溫性、高硬度且極度平整的「玻璃碟盤」，成為 HAMR 硬碟唯一的解決方案！
• 太空 AI 資料中心需求：像馬斯克（Elon Musk）要發射衛星建置太空 AI 資料中心，火箭發射震動極大，傳統金屬鋁片會產生折痕或變形，唯有高強度平整的玻璃硬碟才能抗震保存！
2. 正達打破日商壟斷，成功切入美系大廠 WD
• 打破日商 Hoya 壟斷：過去高階玻璃硬碟碟盤由日商豪雅（Hoya）100% 獨佔。但 AI 爆發導致 Hoya 產能嚴重不足，且美系硬碟大廠為了分散供應鏈風險，積極尋求「第二供應商（Second Source）」。
• 主動找上正達：正達憑藉奈米級拋光、薄化與雙面精密研磨技術，成功通過美系硬碟大廠 Western Digital（WD 威騰電子）的嚴格驗證！這不是正達去求來的，是美商WD拜託正達做的！
3. 獲利結構與王牌順序
• 超高毛利率：高階玻璃硬碟加工門檻極高，毛利率高達 25% 至 30%，獲利能力完全不輸給無人機！
• 雙王牌兌現順序：對正達而言，「AI 晶片先進封裝（CoWoS/FOPLP）玻璃載板」與「AI 儲存 HAMR 玻璃硬碟」是兩大王牌。因為 HAMR 玻璃硬碟已經成功通過 WD 驗證，進度領先先進封裝，因此 HDD 玻璃硬碟將會是正達最先兌現營收與獲利的 AI 新商機！
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四、 總結與投資建議
正達（3149）與冠西電（2466）的產業能見度非常高！
玻璃硬碟：率先於 2026 年底（第四季）實現月產 100 萬片並開始兌現營收獲利，毛利率高達 25%~30%。
玻璃基板：2026 年底完成產線對接與驗證，2027 年下半年大爆發，第四季月產能衝向 500 萬片。
買股票就是要買「產業能見度極高」的公司。過去研發與設計的漫長冬夜都已經熬過去了，現在營收與獲利即將在年底與明年全面兌現！
大家千萬不要因為大盤一時的波動或短線股價的洗盤而放棄。越跌越要買！用時間來享用複利，熬過這個冬天，春天就來了！
謝謝大家，我們明天見！
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余世欽《股市戰略》影片網址：
https://youtu.be/YUjqkaq1K5I?si=R_xpJ-huvp9LeXVB
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▲新聞來源：《168看電視》
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(第
1
篇)
168
於
2026/8/19 下午 07:08:00
說： |
SK海力士斥資約40兆韓元祭出史上最大庫藏股！ADR盤後飆升4％ 威剛 南亞科 2495普安
2026.08.19
SK海力士今(19)日宣布，將斥資約40兆韓元（約288億美元）回購2,407萬股普通股，並在回購完成後全部註銷，同時承諾2025至2027年產生的自由現金流（FCF）至少50%將用於股東回報。消息公布後，SK海力士美股ADR盤後由跌轉升，一度大漲逾4%，市場迅速解讀為公司以龐大現金流向投資人釋放「股價被低估」的強烈訊號。
根據SK海力士向監管機構提交的文件，SK海力士將於8月20日至11月19日透過市場交易回購最多2,407萬股，全部股份在完成收購後註銷。以公司前一交易日收盤價計算，這批股份約占總流通股數3.3%，也是韓國上市企業迄今最大規模的股份註銷案。
更重要的是，SK海力士同步強化2025至2027年的股東回報政策，根據外電報報導，公司承諾這3年間至少50%的自由現金流將透過股票回購、註銷及股利等方式回饋股東，第三季財報公布時，公司還將揭露更完整的股東回報安排。
SK海力士今年第二季營收達79.32兆韓元，營業利益60.54兆韓元，營業利益率突破76%，雙雙寫下歷史新高；截至第二季底，現金及現金等價物增加33.6兆韓元至約88兆韓元，借款則降至18.6兆韓元，淨現金擴大至69.4兆韓元。
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(第
2
篇)
168
於
2026/8/20 上午 09:05:00
說： |
3260威剛 迎營運高速成長期 需求回升的核心已轉向AI及伺服器所帶動的結構性需求
2026.08.20
記憶體模組廠威剛（3260）營運亦同步進入高速成長期，威剛前七月營收826.5億元，正式超越去年全年，而其中DRAM營收規模攀升，顯示本波需求回升的核心已由傳統消費性電子，轉向AI及伺服器所帶動的結構性需求。
這波記憶體行情核心在於供給端調整速度明顯落後需求，威剛指出，第三季DRAM合約報價仍有望上漲20-30％，NAND Flash漲幅更可望上看35-40％，且以目前市場情勢推估，2027年DRAM供應緊張程度恐更甚於今年。
不過相較於單純追逐價格上漲，投資人更加關注的是威剛在高價環境下的貨源掌握以及庫存管理能力，特別是在賣方市場下，長期供貨合約只能保量不保價，重要性相對高於以往，也將直接影響公司的營收規模與獲利表現。
高庫存與高報價對威剛而言猶如雙面刃，在為公司創造營收的情況下，也會進一步提高公司對資金的需求，可一旦市場終端需求轉弱或價格反轉，庫存評價風險就會同步放大
；而以威剛近期積極規劃現金增資與發行30億元無擔保可轉債的操作來看，也說明公司目前對後續貨源布局仍採相對積極的策略。
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(第
3
篇)
168
於
2026/8/20 上午 09:12:00
說： |
2308台達電布局「具身智慧」 搶攻3.2兆AI機器人大商機
2026.08.20
為搶攻全球機器人及智慧工廠商機，台達電19日於2026台北國際自動化工業大展推出「具身智慧型雙臂協作平台」，同步展示AI機器人控制軟體平台、人形機器人關節模組及AI強化整線級數位雙生技術，AI布局由「機器人關鍵元件」延伸至「具身智慧機器人系統整合」領域，向全球機器人大廠叩關。
台達電表示，未來將聚焦關鍵零組件、次系統及控制平台，鎖定人形機器人製造商需求，提供關節、驅動、控制及感測等產品與解決方案，具身智慧相關方案將先從台灣自有產線進行POC（概念驗證），確認符合實際產線需求後，再逐步對外推廣。
市場研究機構預估，2030年全球具身智慧機器人市場規模上看1,000億美元（約新台幣3.2兆元），2025年至2030年複合年成長率達46.7％。
台達電機電事業群總經理高璐華表示，人口老化及少子化使製造業取得勞動力愈來愈困難，自動化已由選項逐漸成必要條件；隨AI導入，智慧製造將從既有固定流程的自動化，朝自主理解、決策、學習及持續最佳化發展。
此次首度公開的具身智慧型雙臂協作平台，可向上串接不同AI模型，向下連結不同型態機器人，將AI產生的決策轉換為機器人可執行的控制指令，串起「感知、決策、執行」流程，讓AI從數位世界延伸至實體設備。
台達電指出，傳統機器人多採固定點位及流程，面對AI伺服器等少量多樣、複雜組裝製程，導入難度較高。透過AI辨識並拆解操作員作業動作，可將複雜工序轉換為機器人可執行任務，縮短學習時間。
硬體方面，台達電同步展示仿人雙臂及高度整合關節模組，整合馬達、驅動器、編碼器及扭矩感測器，提升運動控制精度及人機協作安全性。
在智慧製造方面，台達電以AI強化整線級數位雙生，相關技術已導入泰國廠AI伺服器電源產線；並結合NVIDIA瑕疵影像生成技術，將新產品瑕疵模型準備時間由三個月縮短至兩周，AOI檢出率提升17％。
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