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大盤量後將刷新歷史新高
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☆168看電視
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2026/9/15 下午 04:58:00
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(周二)余世欽:學學巴菲特的價值投資 抱緊正達與冠西電 等待驚人回報
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文:余世欽 大家好。歡迎收看《股市戰略》。 最近因為美國聯準會(FED)馬上要在禮拜四凌晨公佈利率決議,市場又在那邊瞎擔心升息,搞得大家心慌意亂。 我常說,升息股票就一定會崩跌嗎?根本沒這回事。大家回想一下,之前 2022 年到 2024 年聯準會一路升息,結果升息週期結束後,美股跟台股還不是一路猛攻、不斷刷新歷史新高。 . 【無量不會大跌 補量後刷新歷史新高】 升息是因為要干擾惡性通貨膨脹,一個健全的社會本來物價就會溫和上漲,就像以前陽春麵一碗30塊錢,現在不可能還是30塊錢一樣,只要不是急劇暴漲,升息一碼兩碼對股市根本沒有致命影響。 做股票真正要看的,是這家公司的獲利收益率跟 EPS(每股盈餘)能不能持續成長。只要公司 EPS 一路往上衝,就算銀行利率升到 5%,股票給你的投資報酬率更高,大家還是會搶著買股票。 我們來看台北股市大盤,之前大家在那邊喊 4 萬點要崩盤,結果一路衝到 48,218 點。現在大盤在 4 萬 7 千多點黏在季線附近縮量震盪,這只是在等 FED 的消息塵埃落定。 無量就不會大跌,只要消息一過、量能補上來,大盤指數隨時會再次刷新歷史新高。 . 【友達、群創、正達、冠西電、FOPLP】 一家公司要讓 EPS 從 10 塊變 20 塊,舊業務不能掉,還必須加入強大的「新成長動能」。 像面板廠友達(2409)跟群創(3481)眼肉可見地拼命轉型做「扇出型面板級封裝(FOPLP)」。產線的建置與轉型需要時間等待,只要你確定未來的營收與獲利一定會跑出來,現在的縮量整理就是在給投資人甜甜的買點。 而友達、群創做 FOPLP 必不可缺的「玻璃基板」,完全來自正達(3149)。 傳輸所需的「矽光子/CPO」關鍵組件,則來自冠西電(2466)。 . 【正達與冠西電:軍工無人機爆發期】 除了半導體先進封裝的玻璃基板,正達(3149)跟冠西電(2466)手上的另一張超級王牌就是「軍用無人機」。 現在全球地緣政治緊張到極點,中東沙烏地阿拉伯與葉門開打,伊朗、以色列、巴勒斯坦衝突不斷。海灣 GCC 六國(海灣阿拉伯國家合作委員會)極度有錢但極度缺乏防空與無人機戰力,他們天天催著正達過去建置「類金穹系統」。 大家最關心的,就是正達(3149)的軍工無人機到底準備好了沒? 我今天明確告訴大家:正達攜手美國軍工獨角獸 Firestorm Labs(FT)與 Aerkomm(EAC),技術藍圖已經全面導入台灣在地製造,首條「XCELL 3D列印行動製造貨櫃」生產線正在苗栗廠區進行最後的批量量產準備,今年第四季(10、11、12月)正式推進批量量產。 . 【美證實:正達協助美方「去紅化」改造】 大家不要以為正達只是進口美製無人機來台灣賣,錯了。在 2026 年 8 月的國際無人機論壇上,美方高層官員直接公開證實:正達戰術科技並非單純代理,而是直接依據美商 Firestorm 的技術藍圖,在台灣本土製造無人機的機體結構件與本體。 因為美商 Firestorm 原始供應鏈含有部分中國製零組件,正達目前正全力協助美方進行全面「去紅化(China-Free)」改造,將零組件替換為台灣在地供應鏈。未來這些台灣製造的非紅組件,將直接跟著美軍「跨境供應鏈」大舉輸出給北約與亞洲盟國。 . 【正達3D列印無人機:骨肉台灣造 大腦美軍給】 正達這套在台灣深度製造的 3D 列印無人機,到底厲害在哪裡?我們來做最專業的拆解: 1. 機體、材料與天線(100% 在地化,正達獨霸): o 採用高性能碳纖維複合粉末(結合上奇科技與 HP 3D 列印供應鏈)與 3D 列印技術,裝在 20 呎的「XCELL 移動兵工廠」貨櫃裡。不需要開模,9 個小時內就能直接列印出一架 Group 2 等級的戰術無人機機體。 o 搭配正達獨家的黑科技「航太適形玻璃天線」,透過多曲面熱成型工藝,直接封裝在 3D 列印的機殼裡,天線硬體在地化比例達到 100%,兼具高頻寬、抗干擾與極佳的雷達隱形(低 RCS)效果。 2. 動力與任務酬載(70%~80% 台灣製造): o 整合台灣頂級的光學鏡頭、紅外線感測器,以及富田電機等的精密馬達與電池技術,100% 排除紅色供應鏈。如果需要高推力,冠西電(2466)的微型噴射渦輪引擎更能直接進行技術支援。 3. 導控系統與 AI 核心大腦(美軍授權,絕不外流): o 無人機最難的就是「多域控制」與斷網情況下的「邊緣 AI 蜂群打擊」。正達結合美商 Aerkomm(EAC)與 Firestorm 的核心 AI 演算法,直接對接美軍五角大廈與國防部等級的軍規導控系統與 ASIC 晶片(由台積電代工)。這套核心程式受到美軍極嚴格管制(ITAR 規範),而正達是少數擁有完整授權合規的三方盟友。 . 【彎腰撿鑽石:60元的正達貴嗎?】 比起傳統台廠閉門造車、因高強度電戰測試受挫而面臨延宕,正達這種「結合美軍實戰技術 + 台灣在地高階製造」的模式才是最務實、勝率最高的國防路線。這種後勤韌性的極致,讓台灣在開戰海空遭封鎖時,只要美方傳輸最新的數據藍圖,前線貨櫃就能源源不絕「印出」成千上萬架無人機直接參戰。 正達(3149)手握「半導體先進封裝玻璃基板」與「軍工 3D 列印無人機」兩大核彈級題材。第四季量產在即,國防與跨國大單蓄勢待發。 最近股價隨大盤拉回回測到 60 元左右,大家拍胸脯想一想:一家同時掌握台積電先進封裝、美軍無人機與「類金穹」防空系統的股票,60 元 到底貴不貴? 如果你覺得貴,你可以別買;但如果你看懂了這個龐大的時代格局,這就是老天爺給的甜甜價。 不用天天追高殺低,學學巴菲特的價值投資,把低檔蒙塵的鑽石——正達與冠西電好好抱緊,時間到了,市場自然會給你幾倍、十幾倍的驚人回報。 我們明天見。
余世欽《股市戰略》影片網址: https://youtu.be/VoUK65KDiEo?si=inaE5qozV1_vUnWf .
. ▲新聞來源:《168看電視》 168周報、168理財網、168新聞網、168臉書 168理財網: https://www.168abc.net/_News/List.aspx
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(第
1
篇)
168
於
2026/9/15 下午 06:33:00
說: |
彭博:DRAM缺貨恐拖到2030 HBM4還會漲 群聯 威剛 華邦 南亞科 2495普安 3135凌航
2026/09/15
全球DRAM供應吃緊可能比市場原先預期拖得更久。彭博行業研究(BI)分析師認為,只要大型雲端業者持續加碼人工智慧(AI),DRAM供需緊俏局面預料至少延續至2027年,甚至可能拖到2029至2030年;其中HBM4明年價格還可能進一步上漲,三星電子、SK海力士和美光可望持續受惠。
BI指出,記憶體晶片業者優先擴充高頻寬記憶體(HBM)產能,將排擠一般DRAM供應。HBM若要生產和一般DRAM相同的記憶體容量,需要三至四倍的矽晶圓,產能需求也差不多要增加三至四倍,使DRAM產能更難迅速擴充。。若產能按目前預估成長,供應最快2028年才可能追上需求;若擴產不如預期,缺貨時間還會延長。
BI在一場研討會調查約60名與會者,34.5%認為DRAM將在2028年轉為供過於求,31%認為要到2029年,另有31%認為得等到2030年或更晚。
最大變數仍是AI投資。Google、亞馬遜、微軟、Meta、SpaceX和甲骨文2027年資本支出預料持續大幅成長。調查顯示,67.8%受訪者認為大型雲端業者目前並未投資過度,20.3%認為已經過度。若AI投資持續擴大,DRAM供應吃緊可能一路延續至本十年末。
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(第
2
篇)
168
於
2026/9/16 上午 09:00:00
說: |
NAND漲不停 群聯 3260威剛受惠 蘋果接受三星調漲明年首季記憶體價格三至四成
2026/09/16
記憶體漲不夠,蘋果傳要加價購。日本儲存型快閃記憶體(NAND Flash)大廠鎧俠近期喊出「記憶體價格漲夠了!」,卻未能撼動市場,蘋果傳仍接受三星調漲明年首季記憶體價格,條件較現階段大漲三至四成,為報價趨勢定錨。
業界看好,三星持續調漲記憶體價格並獲蘋果埋單,意味記憶體供不應求態勢延續,群聯(8299)、威剛(3260)、創見(2451)、十銓(4967)等台廠將受惠,可憑藉貨源掌握與既有庫存成本優勢,延續營運動能。
大陸媒體《界面新聞》引述產業鏈消息指出,蘋果已接受三星2027年第1季報價,其中,DRAM接近每Gb 2美元,NAND Flash接近每Gb 0.33美元,比現在報價大漲三至四成。
記憶體報價節節上揚,鎧俠執行長太田裕雄擔憂恐因而傷害AI投資,日前表態已要求業務團隊避免對資料中心客戶大幅加價,甚至喊出「記憶體價格漲夠了!」,震撼市場。
不過,從三星最新報價傳聞及台廠觀察來看,記憶體市場供應仍緊,原廠漲價動作並未就此打住。
群聯執行長潘健成看好,AI將創造TB等級的龐大內容,儲存需求同步擴張,但NAND新廠從投資到產能開出,可能長達四年,供給難以快速追上,預期明年短缺程度可能比今年嚴重。
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(第
3
篇)
一
於
2026/9/16 上午 10:43:00
說: |
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(第
4
篇)
黃金
於
2026/9/16 上午 10:47:00
說: |
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