 |
| 股名/代碼： |
正達漲停、冠西電漲停、群創漲停、友達漲停
|
|
| 新聞來源： |
☆168看電視
|
| 日期： |
2026/9/30 下午 05:35:00
|
| 標題： |
(周三)余世欽：爽〜我們家都漲停啦！正達.冠西電.群創.友達…
|
| 內容： |
文：余世欽
大家好。歡迎收看《股市戰略》。
讚哪〜真爽快！你高興嗎？我太高興了！
今天漲什麼？就是漲FOPLP、玻璃基板轉型。正達漲停、冠西電漲停，整個半導體玻璃基板族群，全面大爆發，群創漲停、友達漲停，雨露均霑。
從 7 月 1 號開始，我們在節目裡持續追蹤、全力布局「正達（3149）」與「冠西電（2466）」。經過了 7 月、8 月、9 月這整整三個月的紮實沉澱與蓄勢，今天（9 月 30 日）終於迎來了歷史性的關鍵時刻——正達與冠西電連袂強勢攻上漲停板，實現夢幻般的「直上青天雙響炮」。
.
【技術面大突破 正達109元絕不是高點】
大家從軟體技術面來看正達（3149），今天成交量大幅放量突破。這一根帶量長紅不僅強勢跨越前波整理區間，更一口氣直接帶量突破季線。
過去很多投資人被正達前波高點 109 元或是 126 元嚇到，覺得好像漲很多了。但我余世欽告訴大家，從基本面與龐大的獲利估算來看，109 元根本不是什麼高點。那只是剛開始起飛的幼稚園階段而已。
.
【輝達催貨令與TGV玻璃基板】
最近半導體產業最轟動的新聞，就是 AI 巨頭輝達（Nvidia）下達生死催貨令，要求全球供應鏈在 2028 年前必須全面交卷量產 TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）先進封裝玻璃基板。
為什麼輝達這麼著急？因為 2028 年新一代 GPU 上面要放置的晶片（如 HBM3e/HBM4、GPU Core）貴得不得了，絕對不容許因為底層基板品質不佳而毀掉整顆價值連城的晶片。所以輝達絕不會去挑便宜的劣質板子，唯一的標準就是「頂級品質與最高良率」。
目前全球業界（包括中國大陸）TGV 玻璃基板良率頂多只有悲慘的 40%。而正達憑藉專利「熱成型專利技術」與壓壓模具工藝，初期投資雖高，但良率直接衝突破 60% 以上。
輝達砸重金深綁美商康寧（Corning），康寧跟正達透過「專利防火牆與材料綁定加工」深度合作，發展出互補共享利潤的商業模式（毛利率 30% 以上）。市場上流傳的「康寧+正達」頂級玻璃基板組合，正是超越日韓大廠、稱霸全球的大聯盟等級。
.
【10月最狂題材：AIDC 與CDC】
除了正達，冠西電（2466）今天強勢漲停，後續還有一個將在 10 月份全面發酵的超級利多——AIDC / 新型 CDC（家戶型光儲算資料中心）。
在美國電力極度匱乏、電網老舊的背景下，家戶安裝太陽能（光）、儲能電池（儲）、以及 AI 伺服器 GPU（算）的新型態生態系強勢崛起：
◎夜間或電力多餘時賣電給電網賺錢；
◎透過 GPU 運算產出 AI Token 變現。這能讓美國家庭自己用電免費、還能持續產生現金流付房貸。
◎這種非紅供應鏈的 AIDC 龐大機房與貨櫃訂單，通通要交給台灣廠商代工製造，冠西電（2466）正卡位在最核心的算力與通訊樞紐。
.
【正達第四季軍規無人機量產交貨】
大家一直在問：「余老師，正達（3149）的無人機到底什麼時候要開始做？」 我今天明確告訴大家：正達的軍規無人機布局，就在今年第四季（Q4）正式迎來關鍵的大規模量產與外銷交貨。
正達利用美商 Firestorm Labs 的「XCELL 3D列印貨櫃」技術，不用在現場蓋大樓、不需要環境評估，連在山洞裡幾小時內就能印出一架全功能軍用無人機。
正達的無人機機體、適形玻璃天線與原型機，甚至早已秘密送到烏克蘭戰場進行實戰測試驗證。
正達打的不是雷虎（8033）或中光電（5371）這種本土內需軍用商規的小標案，正達第四季正式交貨的是美系盟軍與北約（NATO）外銷的龐大國際軍工訂單。
雙十國慶之後，大家看 10 月份營收公佈就能見真章。
.
【正達四大轉型業務總 EPS 挑戰 40 元】
我們最後來幫大家做最嚴謹、最保守的財務與 EPS 大算帳：
正達（3149）四大轉型業務：
1.HAMR 3.5吋大容量 HDD 玻璃碟盤： 打破日商 HOYA 100% 壟斷，WD 訂單量產門檻（100萬片/月）已跨過，2027年四季衝刺至 500 萬片/月。一年創造 65 億營收、毛利率 30%，淨利約 19.5~20 億元，HDD單一業務估貢獻 EPS 8.5 元 ～ 10 元。
2.CoWoS / CoPoS / FOPLP 先進封裝 TGV 玻璃基板： 良率突破 60% 全球最高，配合輝達催貨令與康寧獨家加工，毛利率比 HDD 更高，預估貢獻 EPS 10 元。
股價漲到85元本益比才10倍，若本益比30倍並不過分，何況這只是四大產業其中之一的HDD而已。
3.美軍/北約 3D列印軍規無人機與外銷訂單： 第四季開始量產並挹注營收，外銷訂單來自「美系夥伴」，推測應是北約，軍規毛利率遠高於 30%，預估貢獻 EPS 10 元。
4. GCC海灣國家類金穹系統與航太適形匿蹤玻璃天線： 對接沙烏地2030願景與防空通訊大單，預估貢獻 EPS 10 元。
.
【EPS、本益比、股價目標】
最保守估計，這四大轉型業務全部放量發酵後，正達未來的全年度 EPS 將高達 40 元。
◎給予極度保守的 20 倍本益比（P/E）：股價目標價高達 800 元。
◎若給予高科技軍工/先進封裝合理的 30 倍本益比：股價目標價更上看 1,200 元，現在股價不到80塊錢，你如果告訴我不能買，是你有問題還是我有問題。
.
【我們正在改寫歷史 把低檔的寶貝緊緊抱牢】
雙十國慶日之後注意無人機的新聞，我的資訊來源不是內線，是靠美國投行提供，我是跟國際接軌。
今天漲停板的正達股價才 70 幾元，本益比連 10 倍都不到。最辛苦、蒙塵蹲跳的時間已經過去了，正達與冠西電正準備改寫台股歷史新高。
我們下次錄影時間是 10 月 8 號，請大家好好消化余老師講的產業數據與邏輯。買到了寶貝就把它好好抱著，讓它慢慢長大。
我們 10 月 8 號見。
余世欽《股市戰略》影片網址：
https://youtu.be/qVBFM1jD4Go?si=Lb6BHADBVPt74MbO
.
.
▲新聞來源：《168看電視》
168周報、168理財網、168新聞網、168臉書
168理財網：
https://www.168abc.net/_News/List.aspx
168新聞網：
https://168abc.net/category/168-tv
168臉書：
https://www.facebook.com/abc168.net
|
|
| |
(第
1
篇)
168
於
2026/9/30 下午 06:40:00
說： |
記憶體合約價最高飆漲20％ 估企業級SSD漲幅再擴大 群聯 宜鼎 3260威剛 3135凌航 2495普安
2026年9月30日
受惠雲端服務巨頭（CSP）擴大布建AI推論基礎設施，調研機構TrendForce最新報告顯示，全球記憶體市場在2026年第4季維持供不應求格局，預估第4季一般型DRAM合約價將季增10至15％，NAND Flash合約價季增15至20％，其中企業級固態硬碟（Enterprise SSD）成為全市場唯一漲幅擴大的品項。
AI伺服器強勁動能持續主導市場走勢，隨著Agentic AI場景大規模落地，即時檢索與快取資料量激增，帶動2026年企業級SSD位元需求年增率突破80％，新一代PCIe 6.0規格也加速放量。記憶體原廠為了追求更高獲利，全力將先進製程與產能轉向伺服器領域，導致釋出至公開市場的供貨多被預先鎖定，推升企業級SSD價格持續加速上揚。
相較伺服器市場的火熱，消費端應用則陷入泥淖。智慧型手機與PC終端買氣疲軟，品牌廠為壓低物料清單（BOM）成本，紛紛縮減PC SSD搭載容量或維持最低採購量。
然而，由於原廠產能遭到伺服器強力排擠，市場低價庫存耗盡，加上2027年供應可能進一步縮減，使PC與Mobile DRAM價格被迫維持漲勢，下游業者成本壓力居高不下。
TrendForce認為，記憶體市場正走向「AI獨熱、消費端苦撐」的雙軌局面，在原廠產能持續向伺服器傾斜下，消費性產品短期內難以擺脫成本高漲與配額受限的雙重擠壓，供應鏈失衡態勢恐一路延續至2027年。
|
|
|
| |
(第
2
篇)
168
於
2026/9/30 下午 06:41:00
說： |
大立光10月8日召開法說 CPO進展成焦點 並宣布擴大採用再生能源 6873泓德能源 雲豹能源 聯合再生
2026-09-30
大立光（3008）30日公告將於下周四(10月8日)召開線上法說會，由董事長林恩平親自主持，外界預期，除了iPhone 18新機拉貨表現外，新購置土地規畫以及CPO推進最新進度將是外界關注焦點。
另一方面，大立光也宣布擴大採用再生能源，為響應全球使用綠能減碳並履行企業社會責任，該公司持續擴大採用再生能源，新簽署購電契約，包含離岸風電與太陽光電，共12.6億度，減碳量達58.71萬公噸。
大立光下半年以來七度出手獵地，累計已投入逾80億元，外界預期，大立光投入CPO新事業腳步加快，有望為後續營運添新柴火。外界預期，大立光獵地腳步不會停歇，2026年資本支出將再創新高，連三年突破百億大關。
|
|
|
| |
(第
3
篇)
168
於
2026/9/30 下午 06:42:00
說： |
AI需求帶動記憶體報價 第4季DRAM估季漲15%、NAND上看2成 3260威剛 群聯 南亞科 鈺創 華邦
2026.09.30
根據TrendForce最新記憶體產業研究，2026年第四季DRAM原廠持續將先進製程投入生產server應用的高效能產品，整體維持供不應求格局，惟合約價漲勢放緩，預計conventional DRAM(一般型DRAM)將季增10-15%。NAND Flash市場呈現AI加速、消費性需求低但仍連帶漲價的雙軌發展，預計整體合約價格將季增15-20%。
PC DRAM需求部分，儘管第四季筆電整機庫存將滾動至高成本原料、拖累終端銷售，PC OEM考量2027年DRAM供給將持續緊張，維持積極採購，支撐價格向上。從供給面來看，2026年原廠按照與PC OEM、模組廠約定的供應量逐季交付，後續因產能陸續轉向server應用，2027年PC DRAM供給可能縮減。
觀察server DRAM市場，隨著server CPU供給改善，CSP、server OEM追加對原廠採購位元，以因應agentic AI場景下，general server(通用型server)的RDIMM需求。供給部分，記憶體原廠雖已配合客戶需求上調低容量RDIMM供應比重，惟受制於零組件供給、封測產能、DRAM前段製程彈性，供應組合和需求仍無法匹配。第四季server DRAM供不應求態勢延續，部分賣方出貨價受限於長約(LTA)的價格區間機制，漲幅落後市場平均。
隨著Mobile DRAM成本上揚與低價庫存用罄，智慧手機生產量持續萎縮，連帶壓抑整體位元需求。與此同時，原廠受AI強勁需求與高獲利吸引，持續將產能轉向server等領域，導致智慧手機端的Mobile DRAM配額依舊吃緊。整體而言，Mobile DRAM價格上漲格局確立，但由於前期已大幅提前反映漲幅，第四季漲勢預期將較上一季度收斂。
分析Graphics DRAM，由於部分PC品牌欲降低整體BOM成本，GDDR6重新獲得評估採用。GDDR7需求主要由AI晶片持續帶動，整體拉貨動能優於PC市場。從供給面來看，各供應商持續縮減GDDR6生產、逐步退出市場，GDDR7則受限於先進製程產能向server DRAM等應用傾斜，實際產出有限，Graphics DRAM整體價格維持上漲。
Consumer DRAM部分，除了既有消費型網通、電視應用，近期主要需求增量來自SSD客戶，尤其因QLC SSD需求展望上修，對應的DRAM顆粒需求同步增加。不過，大廠減產節奏不變，目前市場供應仍高度依賴台系廠商，整體價格持續上行，但漲幅趨緩。
觀察client SSD市場，第四季PC OEM廠得以透過上半年建立的整機庫存、通路備貨出貨，僅需補充零星缺料品項。為了壓低BOM成本，品牌廠也調降主流機種PC SSD容量，採購量能、搭載容量同步收縮。在買方手握庫存、採購量有限的情況下，記憶體原廠報價態度轉趨彈性，漲幅受到壓抑。
企業級Enterprise SSD的情況則截然不同，因CSP持續加碼AI推論基礎建設，預估2026年enterprise SSD位元需求年增將突破80%。採購理由更從大型語言模型(LLM)訓練轉向實質的AI部署，agentic AI的大規模上線使即時檢索與快取的資料量成倍放大，QLC於vector database的滲透同步提升。強勁需求帶動各原廠擴增QLC產能與高容量機種供應，PCIe 6.0介面亦隨新一代AI server平台放量，惟新增供給多已被預先鎖定，流入公開市場者有限。預估第四季整體enterprise SSD漲幅將擴大，成為唯一價格加速提升的品項。
eMMC/UFS部分，主要需求者手機品牌廠多以既有庫存支應第四季生產，向原廠新增的採購量相當有限，TV、機上盒、穿戴裝置等毛利更低的產品更無追價空間。即便原廠欲挾AI端漲勢達成全面調價，OEM廠僅以維繫供應關係的最低量回應，談判實質上退化為對少量訂單的價格確認。
分析NAND Flash wafer領域，在wafer價格達到歷史高點、下游零售通路無力吸收的情況下，主力客戶模組廠的採購轉趨保守。從供應面來看，由於原廠產能配置以利潤為導向，釋出的wafer總量依舊受限，然模組端買氣低迷，預期整體價格僅小幅上升。
|
|
|